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芯片制造
  • 自主標準自主協(xié)議的RFID芯片已經(jīng)量產(chǎn)。它有望進一步降低RFID電子標簽的價格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的“金剛鉆”，國產(chǎn)的RFID技術和解決方案，無論在技術還是價格上就有了響當當?shù)脑捳Z權。那么，我們今天就來具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!
  • 應答器設計的成本依賴于幾個因素，而不僅僅是硅的成本。事實上，芯片制造工藝的成本(就其復雜性和成熟程度與良率而言)一般可以由電路設計師來控制。根據(jù)經(jīng)驗，當裸片面積超過1mm2時，用于供應鏈應用的RFID的成本開始下降。
  • 英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對RFID技術傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國集成電路廠商目前都在RFID領域投入巨資進行RFID芯片開發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開發(fā)相應的軟件及系統(tǒng)來支持RFID的應用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結構及其芯片的通訊、存儲技術。該卡的RFID芯片所具有的獨特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標準已被制定為國際標準ISO/IEC 14443 TYPE A標準，其應用很廣泛。
  • 英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對RFID技術傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國集成電路廠商目前都在RFID領域投入巨資進行RFID芯片開發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開發(fā)相應的軟件及系統(tǒng)來支持RFID的應用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結構及其芯片的通訊、存儲技術。該卡的RFID芯片所具有的獨特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標準已被制定為國際標準ISO/IEC 14443 TYPE A標準，其應用很廣泛。
  • DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。
  • 機卡分離將大大帶動數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化,大大解放接收機的生產(chǎn)力，為國產(chǎn)智能卡芯片制造提供機會，大大提升國產(chǎn)CA的競爭力。
  • 在剛剛閉幕的中國國際通信設備技術展覽會上，也顯示出中國本土的芯片制造企業(yè)，圍繞3G及其演進技術，推出了許多新產(chǎn)品，說明中國本土芯片企業(yè)已經(jīng)開始真正邁入手機制造的核心領域，使得中國本土手機制造不再僅僅是加工廠的角色。
  • RFID(Radio FreqtJency IdentifICation)技術被全球高科技領域譽為最有市場前景、最具改變?nèi)祟惿罘绞胶透呖萍籍a(chǎn)業(yè)面貌的技術。英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對RFID技術傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國集成電路廠商目前都在RFID領域投入巨資進行RFID芯片開發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開發(fā)相應的軟件及系統(tǒng)來支持RFID的應用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結構及其芯片的通訊、存儲技術。該卡的RFID芯片所具有的獨特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標準已被制定為國際標準ISO／IEC 14443 TYPE A標準，其應用很廣泛。
  • 在芯片制造及軟件行業(yè)來說，最有影響力、市場潛力最大的無疑是RFID。它將為芯片制造商，標簽/閱讀器，軟件廠商，咨詢服務等眾多領域的企業(yè)帶來巨大的商機。特別是在企業(yè)軟件領域，RFID將是續(xù)ERP，CRM，J2EE之后的又一新的增長點。
  • 芯片制造商對介入NFC技術的顧慮