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3D-TSV
構建中國特色3D-TSV產業鏈
“十一五”期間,我國集成電路產業成績顯著,克服了全球金融危機和集成電路產業硅周期的雙重影響,產業整體實力顯著提升,產業規模持續擴大,創新能力顯著提升,產業結構進一步優化,企業實力明顯增強,產業聚集效應更加凸顯。盡管如此,與國際先進水平相比,我國集成電路產業發展基礎仍然薄弱,難以滿足市場需求,加之該領域資金、技術、人才高度密集,使集成電路產業面臨著前所未有的挑戰。
03/14