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SEMI
  • 中國(guó)北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))旗下的技術(shù)社區(qū)SEMI SOI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SOIIC)正式宣布新任領(lǐng)導(dǎo)層和理事會(huì)成員。
    09/07
  • JY-V640是一款可識(shí)讀TI標(biāo)簽的RI-TRP-DR2B-40讀寫頭,采用獨(dú)有的技術(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn),支持134.2kHz工作頻率,符合世界SEMI標(biāo)準(zhǔn),支持標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體SECS協(xié)議和Modbus RTU協(xié)議,專為半導(dǎo)體行業(yè)而研發(fā)生產(chǎn),擁有超強(qiáng)的耐環(huán)境性和出色的讀寫可靠性,自帶64級(jí)自動(dòng)調(diào)諧電路,可無(wú)縫接入現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中,為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展添加一份助力。
    06/24
  • 近日,美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)家外貿(mào)委員會(huì)、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在內(nèi)的美國(guó)芯片制造業(yè)等 9 大團(tuán)體已經(jīng)聯(lián)合致信商務(wù)部長(zhǎng)羅斯 Wilbur Ross,呼吁在實(shí)施新規(guī)之前允許公眾發(fā)表評(píng)論,以避免意外后果。
    04/09
  • CK-S640系列讀卡器符合世界SEMI標(biāo)準(zhǔn)、是專門面向半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)發(fā)的RFID系統(tǒng)。CK-S640系列讀卡器工作頻率為134.2KHZ,采用HDX半雙工數(shù)據(jù)傳輸模式,可兼容Texas Instruments公司產(chǎn)的CID載體,具有出色的讀寫可靠性和耐環(huán)境性,在生產(chǎn)效率的維持和耐清洗性需求較高的半導(dǎo)體制造車間,有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。
    10/08
  • 上門推銷型內(nèi)衣和化妝品零售商Mari Semi Jewels日前部署RFID Moura的RFID解決方案,優(yōu)化了結(jié)賬流程。該公司在巴西共有2000名銷售顧問(wèn)。
    07/04
  • 在日前由產(chǎn)業(yè)組織SEMI主辦的「歐洲MEMS高峰會(huì)」(European MEMS Summit)上,法國(guó)市調(diào)公司Yole Developpement資深技術(shù)與市場(chǎng)分析師Eric Mounier為MEMS元件擘劃了一個(gè)在智能手機(jī)與穿戴式設(shè)備領(lǐng)域以外的光明前景。
    09/26
  • SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))今(8)日公布最新統(tǒng)計(jì),今年第3季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)出貨金額達(dá)96億美元,較第3季增加3%,較去年同期成長(zhǎng)9%,以地區(qū)別來(lái)看,臺(tái)灣、大陸、日本等地設(shè)備出貨金額成長(zhǎng),韓國(guó)、北美與歐洲區(qū)衰退較大,而臺(tái)灣仍蟬聯(lián)最大出口地區(qū),出口金額達(dá)28.5億美元,大陸則從第2季的第五名,一舉沖上第二名。
    12/09
  • 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預(yù)測(cè),針對(duì)2015至2017年半導(dǎo)體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示,2015年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達(dá)10,042百萬(wàn)平方英寸;2016年為10,179百萬(wàn)平方英寸,而2017年則上看10,459百萬(wàn)平方英寸。
    10/23
  • “沒(méi)有分析師說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)不會(huì)很大,但我們?nèi)詫?duì)此抱持保留態(tài)度;”在一場(chǎng)由SEMI于美國(guó)硅谷舉辦的產(chǎn)業(yè)策略高峰會(huì)(Industry Strategy Symposium)上,盡管幾乎所有人都對(duì)新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)抱持樂(lè)觀前景,Thomas的質(zhì)疑是:“如果物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模沒(méi)有那么大,或者是得花費(fèi)比預(yù)期更久的時(shí)間才能起飛呢?”
    01/26
  • 半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前預(yù)計(jì),今年全球芯片制造項(xiàng)目支出可增長(zhǎng)22%,而芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)28%。
    03/16
  • BE Semi Industr 接獲數(shù)百萬(wàn)歐元訂單公司宣布,旗下事業(yè)單位Meco接獲數(shù)百萬(wàn)歐元訂單,采購(gòu)新開(kāi)發(fā)的RFID Flexible Antenna Plater,根據(jù)不同規(guī)格,這類系統(tǒng)牌告價(jià)格通常在150-400萬(wàn)歐元之間,歐洲大型工業(yè)公司委托這筆大訂單,預(yù)計(jì)2007年第一季交貨。
    03/04