HID Global的報(bào)告稱(chēng)，公司擴(kuò)大了其RFID產(chǎn)品線(xiàn)，推出了SlimFlex和SlimFlex密封標(biāo)簽，標(biāo)簽尺寸大約相當(dāng)于原始版本的三分之一，能更好的適用于較小資產(chǎn)的管理。該公司還宣布，推出兩個(gè)嵌入式的PCB硬幣標(biāo)簽。這四款新產(chǎn)品都是符合EPC Gen 2和ISO 18000-6C標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)源超高頻（UHF）標(biāo)簽。
登錄
注冊(cè)
