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5G基帶
  • 5G基帶電路及相關(guān)芯片是5G基站及終端的核心，但它們的開發(fā)難度很高，往往需要很多工程師開發(fā)幾年才能完成。
    12/09
  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三早些時(shí)候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果未來產(chǎn)品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。
    10/23
  • 美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，根據(jù)市場(chǎng)需求，推出了5G工業(yè)級(jí)通信模組SRM815，該系列5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺(tái)，可向下兼容3G/4G多種制式，支持全球主要地區(qū)和運(yùn)營(yíng)商的5G商用網(wǎng)絡(luò)頻段。
    08/25
  • 2月18日訊，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱“驍龍X60”)。
    02/19
  • 在2019年的12月2日，高通公司已經(jīng)收到了歐盟委員會(huì)的法律訴訟要求，而RFID的半導(dǎo)體用于讓智能手機(jī)和無線通信。
    02/10
  • 11月25日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日宣布攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記本電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。
    11/26
  • 2019年3月4日，華為、安立兩家公司聯(lián)合宣布，在5G一致性測(cè)試上的合作聯(lián)調(diào)取得重要進(jìn)展，華為巴龍5000 5G基帶使用安立的一致性測(cè)試系統(tǒng)，在業(yè)內(nèi)率先完成了NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式、SA獨(dú)立組網(wǎng)模式下一致性測(cè)試用例的調(diào)試。
    03/13
  • 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
    08/23