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博大光通攜“亦芯”系列GTiBee智能通訊芯片驚艷亮相SEMICON China 2018國際半導(dǎo)體展

2018年3月14日-16日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2018國際半導(dǎo)體展”盛大開幕，北京博大光通物聯(lián)科技股份有限公司（以下簡稱“博大光通”）攜“亦芯”系列GTiBee智能通訊芯片驚艷亮相本屆盛會，引發(fā)國際市場高度關(guān)注。

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意法半導(dǎo)體(ST)引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

消費電子與便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。

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