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半導體展
  • 2018年3月14日-16日，全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會“SEMICON China 2018國際半導體展”盛大開幕，北京博大光通物聯科技股份有限公司（以下簡稱“博大光通”）攜“亦芯”系列GTiBee智能通訊芯片驚艷亮相本屆盛會，引發國際市場高度關注。
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  • 消費電子與便攜設備MEMS（微機電系統）供應商意法半導體宣布，事業部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創新技術趨勢論壇發表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰及未來智能傳感器系統解決方案的發展趨勢。
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