8英寸晶圓資訊-8英寸晶圓新聞

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最新RFID資訊

8英寸晶圓

全球兩大廠減產8英寸晶圓，國內產線卻持續爆單？

根據韓國媒體The Elec的報道，三星電子計劃在2026年下半年關閉其位于器興的8英寸晶圓廠S7，以便專注于利潤更高的12英寸晶圓廠。作為三星主要的8英寸晶圓生產基地之一，S7廠的關閉將導致三星的8英寸晶圓月產能從25萬片大幅縮減至20萬片以下。目前，三星8英寸晶圓廠開工率約為70%。

01/16
產值約40億元，一粵企12英寸晶圓項目投產！

近日，粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）正式通線投產。

12/31
投融資 | 關注【射頻前端芯片】【壓力傳感器】【星間激光通信載荷】【12英寸晶圓制造】賽道

今日是一期關于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。（資訊底部附賽道相關信息）

09/27
NXP使用更大型晶圓生產設備，提升RFID芯片產能及可持續性

NXP開始使用12英寸晶圓制造長距離半導體設備，從而提升產能，提高組裝質量和效率，減少生產浪費及耗能。Avery Dennison將是首個為該設備提供RFID嵌體的廠家。

10/31
華虹宏力和矽睿科技深化戰略合作再次發力MEMS傳感器市場

中國，上海—2014年3月28日，世界領先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下簡稱“矽睿科技”)今天聯合宣布，雙方將深化合作，聯合開發和生產新一代MEMS傳感器。

03/31
意法半導體將大幅提升MEMS產能

日前，意法半導體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機械系統）產能。根據市場方面持續且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產能將突破300萬/天。

05/30

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