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車聯(lián)網(wǎng)芯片
  • 如今，越來越多汽車廠商正努力脫離傳統(tǒng)機械制造商的刻板印象，轉(zhuǎn)型聚焦于節(jié)能與智能，以追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗。
    08/01
  • 在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場，從影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案，并計劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。
    12/09
  • 在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場，從影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案，并計劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。
    12/07
  • 隨著汽車技術(shù)的發(fā)展，車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及應用將是未來一大發(fā)展趨勢，車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷演進，將促使汽車逐步由機械式向電子式方向發(fā)展，采用的芯片顆數(shù)大增。
    05/24
  • 德儀表示，隨著車聯(lián)網(wǎng)不斷向前演進，汽車逐步由機械式向電子式方向發(fā)展，采用的芯片顆數(shù)大增，預計到2020年，每一輛汽車使用到1000顆芯片，芯片需求成長相當驚人。
    08/24
  • 因為智能化就是未來。
    07/02
  • 著名的通信半導體廠商博通Broadcom在徹底停止手機基帶業(yè)務后，看準了新的廣闊市場，在本屆CES大會上，博通發(fā)布了專門為汽車設(shè)計的新一代BroadR-Reach車載以太網(wǎng)芯片。
    01/12
  • 英特爾，高通和英偉達都開始重金下注車聯(lián)網(wǎng)，前不久英偉達更是宣布完全撤出手機市場，專攻汽車。不過，三家企業(yè)的打法各不相同，高通重在圖形處理能力;英偉達重磅宣揚其192核的高性能，而英特爾則選擇了務實緊逼的戰(zhàn)術(shù)。
    09/22