傳感器芯片資訊-傳感器芯片新聞

深耕「2D+3D」SPAD視覺傳感器芯片的國內先鋒，獲超億元A輪融資

近日，國內領先的高性能深度傳感與微光成像技術企業(yè)——深圳北極芯微電子有限公司（以下簡稱“北極芯微”）宣布完成超億元A輪融資。本輪融資由招銀國際領投，聯(lián)合光電、星宸科技、光谷金控集團旗下光谷人才二期基金以及老股東國華投資跟投。

09/25

IOTE 2025 演講預告：矽典微攜新品亮相，共探智能感知應用新趨勢

作為全球物聯(lián)網領域的重要展會，IOTE 2025 深圳國際物聯(lián)網展將于 8 月 27-29 日在深圳國際會展中心舉辦，匯聚眾多行業(yè)領先企業(yè)展示前沿技術與創(chuàng)新成果。其中，深耕毫米波感知芯片和智能傳感器技術的矽典微確認參展，屆時將于10號館 10B16 展位帶來全新系列的毫米波傳感器芯片及相關產品，為現(xiàn)場觀眾呈現(xiàn)更具突破性的感知交互智能體驗。

08/13

泉州國有資本入局，光電傳感器芯片企業(yè)-世瞳微電子完成A輪融資！

光電傳感器芯片設計商-世瞳微電子完成A輪融資，投資方包括：泉州創(chuàng)投、華福成長投資。

08/04

CIS芯片研發(fā)商創(chuàng)視半導體完成新一輪融資

近日，CMOS圖像傳感器芯片研發(fā)商-創(chuàng)視半導體完成A輪融資，投資方包括：廈門獵鷹投資、杭實基金。

07/29

首顆！CMOS圖像傳感器芯片企業(yè)交付旗下AMOLED驅動

格科微電子(上海)宣布，其首顆AMOLED顯示驅動芯片GC3A71已供貨給智能手表客戶，標志著公司向OLED領域的技術拓展。

06/26

3.7億！（688522）擬收購天津一光電傳感器芯片企業(yè)

近日，納睿雷達（688522）披露，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買天津希格瑪微電子技術有限公司100.00%的股權，并募集配套資金，交易價格為37,000.00萬元。本次交易不構成重大資產重組、關聯(lián)交易、重組上市。

06/04

3億多！一傳感器芯片公司被龍頭收購

5月21日，杰華特（688141）公告稱，公司和公司全資子公司杰瓦特微電子（杭州）有限公司擬以合計人民幣3.1874億元，直接和間接收購南京天易合芯電子有限公司（以下簡稱“天易合芯”）合計40.89%股權的股東權益，并實際控制其合計41.31%的股權。

05/22

350米測距！奧比中光最新dToF激光雷達傳感器芯片，正與特定下游客戶接洽

今日消息，奧比中光最新dToF激光雷達傳感器芯片LS635可廣泛應用于機器人、無人機、自動駕駛等場景。

01/08

華為取得間接 ToF 傳感器專利！智能終端創(chuàng)新又一可能性出現(xiàn)

近日消息，國家知識產權局信息顯示，華為技術有限公司取得一項名為“間接 ToF 傳感器、堆疊式傳感器芯片以及使用該傳感器和芯片測量到物體的距離的方法”的專利，授權公告號 CN 116113844 B，申請日期為 2020 年 7 月。

11/27

思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆

今日消息，國產CMOS圖像傳感器芯片廠商思特威（SmartSens）宣布，在2024年第三季度，公司首次實現(xiàn)了CIS（CMOS圖像傳感器）芯片單月出貨超過1億顆的里程碑式進展。

11/15

奧比中光：傳感器芯片新品擬Q4交付

今日消息，奧比中光 dToF激光雷達傳感器芯片擬Q4交付

10/25

目標客戶合約1000萬元！傳感器芯片龍頭簽署一項關于 “ 服務器芯片適配 ” 協(xié)議

近日，潤欣科技（300493）公告稱，2024年10月14日，公司與寧波爻通數(shù)字生態(tài)發(fā)展有限公司在上海市徐匯區(qū)共同簽署《技術開發(fā)合作暨服務器芯片適配協(xié)議》。雙方將在大模型垂域應用、AI數(shù)字康養(yǎng)、服務器芯片適配、具身智能機器人等領域開展應用開發(fā)和商業(yè)合作事宜。

10/18

再獲億元融資，這家17年成立的傳感器企業(yè)已拿下10億元融資

近日，芯片IDM公司西人馬已完成億元戰(zhàn)略新融資。目前，西人馬已經與投資方簽署全部投資協(xié)議，投資款已經到賬并同步啟動股權交割流程。本輪融資將持續(xù)投入自主創(chuàng)新傳感器芯片的研發(fā)、生產和供應鏈建設，確保產能和客戶訂單穩(wěn)定交付。

03/28

【IOTE】全球領先的智能傳感器芯片專家——隔空科技將精彩亮相IOTE物聯(lián)網展

作為全球領先的智能傳感器芯片專家，隔空（上海）智能科技有限公司專注于高性能無線射頻技術、微波毫米波技術、雷達傳感器技術、低功耗MCU技術及SoC技術，定義并研發(fā)世界領先的“Me First” 芯片產品，提供高性價比的芯片、算法、軟件及模組全套解決方案。

08/29

一文洞察市場格局！60家國產傳感器廠商調查報告

作為China Fabless系列分析報告的重要組成部分，ASPENCORE分析師團隊于今年初發(fā)布了《40家國產傳感器芯片廠商調查統(tǒng)計報告》，得到了工程師和業(yè)界朋友的極大肯定和支持。

12/14