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單芯片
  • 今日消息，格科微0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產(chǎn)品。
    08/07
  • 據(jù)芯傳感了解，其高端CIS（圖像傳感器）的毛利率水平約為20%，公司憑借高像素單芯片集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)維持了一定的毛利率水平。隨著公司高像素產(chǎn)品市占率逐步提升，尤其是5000萬像素產(chǎn)品出貨量逐步增加，毛利率也將相應(yīng)提升。
    11/06
  • 近日，英飛凌科技股份公司推出了一款用于NFC（近場(chǎng)通信）鎖定應(yīng)用的單芯片解決方案，這使得美國IT解決方案提供商Keep It Simple Storage（KISS）能夠增強(qiáng)其安全鎖定系統(tǒng)。
    10/10
  • 近日，園區(qū)企業(yè)恩智浦（中國）管理有限公司（以下簡稱“恩智浦”）宣布推出單芯片解決方案PN7642。該方案集成可定制MCU、NFC讀卡器，將有助于為物理訪問解決方案、耗材驗(yàn)證、安全身份驗(yàn)證等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易體驗(yàn)。
    03/31
  • 在今年的北京冬奧會(huì)上，我們看到了NFC的應(yīng)用，其中志愿服務(wù)者們佩戴的數(shù)字胸牌就采用了復(fù)旦微電子的FMSC單芯片無源NFC方案，志愿者只需在手機(jī)APP中完成屏幕內(nèi)容編輯，然后將手機(jī)輕輕觸碰胸牌，數(shù)秒后就能完成屏幕刷新。
    04/22
  • 近日，哥倫比亞大學(xué)的一支工程師團(tuán)隊(duì)，展示了其開發(fā)了有史以來最小的可植入單芯片系統(tǒng)，總體積小于0.1 mm3 ，能夠在注射植入皮下之后實(shí)現(xiàn)測(cè)量體內(nèi)溫度等功能。
    07/16
  • 今日，三星宣布開發(fā)出新一代“8納米射頻(RF)工藝技術(shù)”，強(qiáng)化5G通信芯片的解決方案。該技術(shù)支持5G通信的多通道和多天線芯片設(shè)計(jì)，有望為5G通信提供“單芯片的解決方案(OneChip Solution)”。
    06/11
  • 公司專注開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)單芯片系統(tǒng) (SoC) 及解決方案, 致力于通過創(chuàng)新為客戶提供世界領(lǐng)先的高性能產(chǎn)品和技術(shù)。
    07/25
  • 據(jù)外媒報(bào)道，一項(xiàng)新研發(fā)成果 - 超聲波單芯片系統(tǒng)為智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、醫(yī)療和家用電器的虛擬按鈕開辟了新的設(shè)計(jì)可能性，能夠?yàn)樘囟ㄈ蝿?wù)創(chuàng)造時(shí)尚的設(shè)計(jì)和專用的觸摸體驗(yàn)。
    02/10
  • IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科26日正式發(fā)布旗下首顆5G旗艦級(jí)系統(tǒng)單芯片處理器──天璣1000，為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI及圖片技術(shù)。
    11/27
  • 本系統(tǒng)是基于數(shù)字通信原理、利用集成單芯片窄帶超高頻收發(fā)器構(gòu)建的無線識(shí)別系統(tǒng)。闡述了該無線射頻識(shí)別系統(tǒng)基本工作原理和硬件設(shè)計(jì)思路，并給出了 程序設(shè)計(jì)方案的流程圖。從低功耗、高效識(shí)別和實(shí)用角度設(shè)計(jì)適用于車載的射頻識(shí)別標(biāo)簽。
    06/05
  • 3月21日，加特蘭微電子在上海浦東嘉里大酒店正式發(fā)布了其革命性的Alps系列毫米波雷達(dá)系統(tǒng)單芯片。
    03/25
  • 5G時(shí)代不光只是電信與移動(dòng)寬頻網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，更將物聯(lián)網(wǎng)融入電信技術(shù)中，高通宣布推出全新的物聯(lián)網(wǎng)專用數(shù)據(jù)機(jī)9205 LTE ，以單芯片整合多種蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與服務(wù)所需的技術(shù)，包括LTE category M1 ( eMTC ) 、 NB2 ( NB-IoT )、 2G/E-GPRS 、應(yīng)用處理、地理位置定位、硬件安全模組、云端服務(wù)支持與開發(fā)商配套工具等。
    12/20
  • Wirepas和Silicon Labs攜手使其客戶和合作伙伴能夠運(yùn)用Wirepas Mesh軟件的獨(dú)特功能，包括網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多協(xié)議連接。該聯(lián)合解決方案利用了Wirepas Mesh網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和Silicon Labs的Bluetooth?軟件、Micrium OS和RAIL無線接口層軟件來管理基于EFR32 SoC單芯片的并發(fā)Bluetooth和Wirepas Mesh連接。
    05/15
  • 全新的恩智浦SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件(SE)、近場(chǎng)通信(NFC)和eSIM的單晶粒芯片組，具有更強(qiáng)的先進(jìn)功能、蜂窩連接通信和更高的安全性。恩智浦還推出了業(yè)界占位面積最小的SU070獨(dú)立eSIM解決方案，非常適合智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及其他需要低功耗蜂窩連接通信的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
    03/06