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電鍍厚銅

聯華電子與頎邦科技聯合推出整合式TPC電鍍厚銅服務

聯華電子(AUO)消息，其針對電源管理芯片應用產品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。TPC電鍍厚銅解決方案現已可應用于聯華電子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工藝平臺，0.11微米工藝則將于數個月內推出。

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