非接CPU卡資訊-非接CPU卡新聞

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非接CPU卡

金邦達(dá)GemGold EZ非接CPU卡通過檢測認(rèn)證

2009年12月1日，金邦達(dá)自主研發(fā)的GemGold EZ 非接觸式CPU卡順利通過了《建設(shè)事業(yè)集成電路（IC）卡產(chǎn)品檢測》CJ/T243-2007國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)檢測。

12/29
上海華虹在住建部年會中成功舉辦非接CPU卡公交應(yīng)用升級解決方案專題會

由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部IC卡應(yīng)用服務(wù)中心主辦，上海華虹集成電路有限責(zé)任公司協(xié)辦的2009 年度城市公用事業(yè)IC卡應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展研討會于2009年11月24－27日在廈門召開。

12/15
德卡發(fā)布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對于非接觸式CPU卡開發(fā)復(fù)雜的情況，為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應(yīng)用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案

08/18
德卡科技發(fā)布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對非接觸式CPU卡開發(fā)的復(fù)雜情況，為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應(yīng)用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案。

08/11
金邦達(dá)贏得武漢一卡通項目

近日，在武漢一卡通項目首次招標(biāo)中，金邦達(dá)憑借產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)、金融行業(yè)及交通行業(yè)的豐富經(jīng)驗等綜合優(yōu)勢，成功中標(biāo)武漢一卡通非接CPU卡及銀行聯(lián)名卡項目。

07/14
華虹首家通過“建設(shè)事業(yè)非接CPU卡COS規(guī)范”檢測

上海華虹集成電路有限責(zé)任公司在其自主開發(fā)的SHC1108芯片平臺基礎(chǔ)上，完成了建設(shè)事業(yè)非接CPU卡COS開發(fā)，在建設(shè)部IC應(yīng)用服務(wù)中心近期組織的芯片商認(rèn)證檢測中，首家通過檢測。

03/26