非接觸式芯片資訊-非接觸式芯片新聞

恩智浦發布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性

恩智浦半導體近日發布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發直徑的四倍)，比前代產品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。

11/14

非接觸微型模組將安全支付擴展至穿戴式裝置

ST搭載boostedNFC的非接觸式芯片卡解決方案，在同一封裝內整合微型非接觸射頻增強器和安全微控制器，克服穿戴式裝置的空間限制。

11/10

杭州市民卡新卡正式發行！今起可辦換理！

杭州主城區3月31日首發加載金融功能的杭州社會保障·市民卡。新一代市民卡為隱形磁條、接觸式芯片和非接觸式芯片合一的復合卡片，較原市民卡具有服務升級、安全升級、應用升級等特點。具體有哪些功能?怎么換卡?老卡還能用嗎?你想了解的都在這里。

04/01

隨芯充移動支付小精靈

隨芯充移動支付小精靈是一款外形小巧，性價比高，支持所有APDU指令的非接觸式芯片讀卡器

03/31

金雅拓NFC腕帶助力武漢打造快捷的交通樞紐

數字安全領域的全球領導者金雅拓提供嵌入Optelio非接觸式芯片的腕帶助力中國武漢NFC交通系統。

07/07

昆騰微電子獲銀聯卡芯片產品安全認證證書

日前，昆騰微電子股份有限公司(以下簡稱“昆騰微電子”)自主研發的KTC20080雙界面(接觸式和非接觸式)芯片，成功通過嚴格的芯片安全測試和現場檢查，獲得銀聯標識產品企業資質認證辦公室頒發的《銀聯卡芯片產品安全認證證書》，證書編號PCN-A018。

04/02

STid推出模塊化高頻RFID門禁閱讀器內置Impinj UHF芯片用于參數調配

法國的RFID公司STid宣布其新的RFID門禁閱讀器Architect，采用模塊化設計以及非接觸式芯片技術。該閱讀器的設計特點是，其RFID核心部件采用聚碳酸酯外殼保護，還配備了鍵盤、指紋傳感器或觸摸屏，每個閱讀器都可以根據客戶的具體需求定制。該閱讀器還可以為不同的顏色外觀，并加上自己的Logo。

09/24

金邦達再次中標嘉興市民卡項目

8月，驕陽似火，金邦達如同這天氣一樣閃閃奪目。在嘉興市民卡招標項目上，金邦達以第二名的成績中標。

08/24

VISA計劃加速遷移至芯片技術

Visa公司(NYSE代碼：V)于8月10日宣布了在美國加速遷移至EMV接觸式芯片和非接觸式芯片技術的計劃。

08/12

Visa在美加速向NFC支付平臺遷移

信用卡平臺供應商Visa宣布，計劃在美國加速向EMV標準接觸式及非接觸式芯片技術遷移。雙接口芯片技術將幫助美國支付行業為基于NFC（近距離無線通信技術）的移動支付的到來做好準備。

08/12

港芯科技推出48KB軟掩CPU非接觸式芯片

港芯科技一向致力於開發和生產以CPU為主的智能卡芯片，廣泛地在不同的領域中使用。

02/12

HID Global與INSIDE Contactless 將近距離無線通信(NFC)移動電話打造為安全認證和門禁設備

7 月 13 日，加利福尼亞州歐文市和法國艾克斯普羅旺斯消息 – 安全身份驗證解決方案領袖HID Global 與提供開放標準、非接觸式芯片技術的領先供應商 INSIDE Contactless 今日宣布進一步拓展長期合作關系，將市場尖端的 iCLASS 門禁控制和身份憑證卡技術嵌入近距離無線通信 (NFC) 移動電話。

07/27

恩智浦P5CD012 芯片入選山東省互聯互通試點項目

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX P5CD012芯片獲選成為城市公用事業IC卡全國互聯互通山東試點項目——山東城市通的非接觸式芯片解決方案。

01/12

英飛凌推出一款高安全的雙界面微控制器系列產品SLE 78CL

英飛凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份識別技術工業展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的雙界面微控制器系列產品，該系列產品實現了非接觸式芯片前所未有的數字安全特性。

11/23

澳大利亞將在大連花園口投資制造智能卡

近日，澳大利亞與花園口經濟區雙方將在智能卡和生物識別技術項目、RFID接觸式和非接觸式芯片的設計和制造等方面優先進行投資和項目合作。

09/21

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