非接觸式芯片資訊-非接觸式芯片新聞

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非接觸式芯片

恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性

恩智浦半導體近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。

11/14
非接觸微型模組將安全支付擴展至穿戴式裝置

ST搭載boostedNFC的非接觸式芯片卡解決方案，在同一封裝內整合微型非接觸射頻增強器和安全微控制器，克服穿戴式裝置的空間限制。

11/10
杭州市民卡新卡正式發(fā)行！今起可辦換理！

杭州主城區(qū)3月31日首發(fā)加載金融功能的杭州社會保障·市民卡。新一代市民卡為隱形磁條、接觸式芯片和非接觸式芯片合一的復合卡片，較原市民卡具有服務升級、安全升級、應用升級等特點。具體有哪些功能?怎么換卡?老卡還能用嗎?你想了解的都在這里。

04/01
隨芯充移動支付小精靈

隨芯充移動支付小精靈是一款外形小巧，性價比高，支持所有APDU指令的非接觸式芯片讀卡器

03/31
金雅拓NFC腕帶助力武漢打造快捷的交通樞紐

數字安全領域的全球領導者金雅拓提供嵌入Optelio非接觸式芯片的腕帶助力中國武漢NFC交通系統(tǒng)。

07/07
昆騰微電子獲銀聯卡芯片產品安全認證證書

日前，昆騰微電子股份有限公司(以下簡稱“昆騰微電子”)自主研發(fā)的KTC20080雙界面(接觸式和非接觸式)芯片，成功通過嚴格的芯片安全測試和現場檢查，獲得銀聯標識產品企業(yè)資質認證辦公室頒發(fā)的《銀聯卡芯片產品安全認證證書》，證書編號PCN-A018。

04/02
STid推出模塊化高頻RFID門禁閱讀器內置Impinj UHF芯片用于參數調配

法國的RFID公司STid宣布其新的RFID門禁閱讀器Architect，采用模塊化設計以及非接觸式芯片技術。該閱讀器的設計特點是，其RFID核心部件采用聚碳酸酯外殼保護，還配備了鍵盤、指紋傳感器或觸摸屏，每個閱讀器都可以根據客戶的具體需求定制。該閱讀器還可以為不同的顏色外觀，并加上自己的Logo。

09/24
金邦達再次中標嘉興市民卡項目

8月，驕陽似火，金邦達如同這天氣一樣閃閃奪目。在嘉興市民卡招標項目上，金邦達以第二名的成績中標。

08/24
VISA計劃加速遷移至芯片技術

Visa公司(NYSE代碼：V)于8月10日宣布了在美國加速遷移至EMV接觸式芯片和非接觸式芯片技術的計劃。

08/12
Visa在美加速向NFC支付平臺遷移

信用卡平臺供應商Visa宣布，計劃在美國加速向EMV標準接觸式及非接觸式芯片技術遷移。雙接口芯片技術將幫助美國支付行業(yè)為基于NFC（近距離無線通信技術）的移動支付的到來做好準備。

08/12
港芯科技推出48KB軟掩CPU非接觸式芯片

港芯科技一向致力於開發(fā)和生產以CPU為主的智能卡芯片，廣泛地在不同的領域中使用。

02/12
HID Global與INSIDE Contactless 將近距離無線通信(NFC)移動電話打造為安全認證和門禁設備

7 月 13 日，加利福尼亞州歐文市和法國艾克斯普羅旺斯消息 – 安全身份驗證解決方案領袖HID Global 與提供開放標準、非接觸式芯片技術的領先供應商 INSIDE Contactless 今日宣布進一步拓展長期合作關系，將市場尖端的 iCLASS 門禁控制和身份憑證卡技術嵌入近距離無線通信 (NFC) 移動電話。

07/27
恩智浦P5CD012 芯片入選山東省互聯互通試點項目

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX P5CD012芯片獲選成為城市公用事業(yè)IC卡全國互聯互通山東試點項目——山東城市通的非接觸式芯片解決方案。

01/12
英飛凌推出一款高安全的雙界面微控制器系列產品SLE 78CL

英飛凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份識別技術工業(yè)展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的雙界面微控制器系列產品，該系列產品實現了非接觸式芯片前所未有的數字安全特性。

11/23
澳大利亞將在大連花園口投資制造智能卡

近日，澳大利亞與花園口經濟區(qū)雙方將在智能卡和生物識別技術項目、RFID接觸式和非接觸式芯片的設計和制造等方面優(yōu)先進行投資和項目合作。

09/21