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封測
  • 近日，AIoT星圖研究院調研團隊深度對話中科長光精拓總經理董樑和銷售經理谷洪波，向他們了解公司的發展情況與未來規劃。
    05/28
  • 3月5日，半導體封測龍頭長電科技發布公告稱，其全資子公司長電科技管理有限公司（下稱“收購方”或“長電管理公司”）擬以現金方式收購晟碟半導體（上海）有限公司（下稱“標的公司”或“晟碟半導體”）80%的股權，收購對價約6.24億美元（約45億人民幣）。
    03/05
  • 馬來西亞是全球封測的主要中心之一，有超過50家大型半導體公司，其中大多數是跨國公司，包括AMD、恩智浦、英飛凌、意法半導體、英特爾、德州儀器和日月光等，相對其他東南亞國家，馬來西亞在全球半導體封測市場上一直就有其獨特的地位。
    06/21
  • 產能緊缺的情況在得到緩解之后，漲價的“紅利”在消化之后，未來的封測業必將迎來新一輪的洗牌大戰。
    01/04
  • 據悉，立聯信總部位于法國，主營業務為微連接器產品的研發、設計、生產、封測和銷售，產品方案主要應用于智能安全芯片領域，并在近年逐漸將業務擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等領域。
    03/17
  • 5G商轉時代即將到來，除了引發各式各樣的5G測試需求之外，天線之系統封裝（Antennas in package）技術也將成為各家封測大廠角力的新戰場，日月光半導體已經在高雄積極部署相關產能，預計最快今年下半年即可搶先量產5G毫米波天線封裝。
    03/28
  • 一些廠商從特定細分領域入手，包括芯片設計、制造、封測等，并逐步縮小與國外廠商的技術差距。國內主要廠商包括：華為海思、展訊、全志科技、通富微電、華天科技、潤欣科技、北京君正等。
    08/11
  • 半導體下游市場的驅動力經歷了幾個階段，首先是出貨量為億臺量級的個人電腦， 后來變成十億臺量級的手機終端和通訊產品， 而從2010年開始，以智能手機為代表的智能移動終端掀起了移動互聯網的高潮，成為最新的殺手級應用。
    07/24
  • 在芯片制造段，從頭到尾都是芯片(Wafer)形態，同一尺寸芯片的流程都使用同一種載具，有標準尺寸，一般稱為芯片盒的FOUP，絕大部份每盒數量都是固定的25片。 但在封測段，有各種不同的package，其流程也不盡相同，本文茲以Ball Grid Array(BGA)為代表來解釋。
    05/11
  • 物聯網(IoT)加速半導體技術和數量成長，今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步，布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。
    01/04
  • 工研院IEK預估，物聯網架構下，半導體封測產業價值鏈將移轉，形成新「中段」產業，IC載板供應商有機會擴張封測價值鏈比重。
    12/29
  • 4月8日，蘇州固锝與無錫新區管理委員會、中國科學院微電子研究所、江蘇物聯網研究發展中心、美國明銳光電股份有限公司共同簽署了《關于合作設立物聯網傳感器封測基地的協議》，約定在無錫成立合資公司。項目分三期投資，第一期注冊資本2950萬元，其中蘇州固锝出資2150萬元，占一期總投資的72.88%。
    04/10
  • 炎黃OL：不刪檔封測正式開啟
    06/04
  • 中國集成電路產業發展現狀 ，經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。
    10/29
  • 南茂科技將RFID技術導入應用，并結合資策會、臺灣甲骨文及RFID硬件廠商共同進行「晶圓測試實時共通信息系統應用開發計劃」開發建置，同時這也是國際間首個RFID導入應用于晶圓封測業的創新應用計劃。
    06/05