封裝產(chǎn)品資訊-封裝產(chǎn)品新聞

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封裝產(chǎn)品

北京公博進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，為封裝產(chǎn)品構(gòu)建更高安全壁壘

北京公博所采用的這種核心技術(shù)中起關(guān)鍵作用的是“NFC”，即近距離無線通訊技術(shù)，借助于這一技術(shù)，眾多的藏家們可以通過手機(jī)來準(zhǔn)確、快速驗(yàn)證公博評級幣盒的真?zhèn)巍?/div>

06/21
AdvanIDe開始銷售UCODE8 MicroSON-3產(chǎn)品

AdvanIDe，一家智能卡，物聯(lián)網(wǎng)，NFC及RFID領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品提供商，宣布開始銷售NXP UCODE8 MicroSON-3的封裝產(chǎn)品，該封裝產(chǎn)品是在NedCard(一家在歐洲和亞洲設(shè)有工廠的半導(dǎo)體裝配和測試公司)生產(chǎn)的。

08/21
廈門信達(dá)定增募資13億布局“物聯(lián)網(wǎng)+”、加碼LED

廈門信達(dá)9日公告，擬以不低于17.3元/股的價格定增7514萬股，募資13億元投向“信達(dá)物聯(lián)安防技術(shù)服務(wù)平臺”、“信達(dá)光電LED封裝與應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)”及“信達(dá)光電LED顯示屏封裝產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)”3個項(xiàng)目。控股股東國貿(mào)控股將認(rèn)購定增股份總數(shù)的30%。

06/09
金瑞銘將亮相2014深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧中國博覽會

2014深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧中國博覽會(簡稱“深圳物聯(lián)網(wǎng)展”)將于今年8月14~16日在深圳會展中心隆重舉辦。榮獲“2013中國RFID行業(yè)十大最有影響力創(chuàng)新產(chǎn)品獎項(xiàng)”的深圳市金瑞銘科技有限公司將攜旗下ALIEN產(chǎn)品系列、UHF貼片封裝產(chǎn)品、UHF個人化終端、UHF特種標(biāo)簽、NFC產(chǎn)品等他其它產(chǎn)品出席本屆展會。

06/24
金瑞銘科技攜手美國意聯(lián)科技推出UHF貼片封裝產(chǎn)品

2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯(lián)科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產(chǎn)品，以滿足客戶在不同環(huán)境下的應(yīng)用。

05/16
RFID芯片商晶方科技擬于上交所上市

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司今日披露招股書，擬首次公開發(fā)行不超過6317萬股。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片(RFID)等。

01/10
恩智浦發(fā)布首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無引腳封裝產(chǎn)品

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。

11/02
高端封裝產(chǎn)能壟斷明確目標(biāo)把握細(xì)分市場

我國封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距，隨著市場對中高檔封裝產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大，我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實(shí)力值得深思。

07/13