封裝工藝資訊-封裝工藝新聞

RFID 標簽的 “封裝工藝” 如何決定耐用性

如果說芯片是標簽的 “大腦”，天線是標簽的 “五官”，那封裝工藝就是標簽的 “防護鎧甲”—— 它不僅決定了標簽的形態與貼裝方式，更直接決定了標簽的環境耐受性、抗損傷能力、使用壽命與場景適配性。

05/21

射頻識別（RFID）產品類型詳解

RFID產品按形態可分為嵌體、硬標簽、雙頻標簽、傳感器標簽四大類，每類產品通過封裝工藝、功能集成的差異，精準對接不同行業的環境與功能需求。

09/28

特種rfid標簽及其應用

特種rfid標簽相較于通用型RFID標簽，具有更高的定制化程度。這些標簽通常用于特殊環境或特定應用，如高溫、低溫、金屬表面、液體環境等。它們通過特殊的封裝工藝和材質，確保在惡劣環境下仍能穩定工作，提供準確的信息。

12/09

微型化大趨勢下，全球最小的MEMS加速度計，能卷成啥樣？

博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當前一代加速度計 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%

01/22

為大家介紹一下ITEC和它的RFID倒封裝業務

12/26

深圳市合揚智能卡科技有限公司是新型智能卡產品專業服務商，是集研發、生產、銷售及服務一體的企業。公司一直致力于智能卡成品，智能卡方案設計及PCBA智能卡封裝工藝的研發和生產。

07/08

深圳市合揚智能卡科技有限公司是智能卡行業集研發、生產、銷售及服務一體的企業。公司一直致力于金融可視卡(數字人民幣可視卡)、超薄人員可視定位卡、智能卡方案設計及PCBA智能卡封裝工藝的研發和生產。

07/08

RFID標簽的封裝形式和封裝工藝有哪些？

RFID電子標簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標準形狀制約，其構成也各不相同。因而在天線制造、凸點形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

12/25

RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

RFID系統中的讀寫器、標簽、天線都得到了技術和應用的良好發展。下面我們來了解一下RFID電子標簽的封裝工藝和封裝形式。

04/27

萊普生助力洛陽成為物聯網“技術高地”

洛陽萊普生信息科技有限公司副總經理閆玉良說，公司依托物聯網技術開發出食品溯源管理系統、動物溯源管理系統、零售管理系統等產品，在電子耳標、超高頻芯片封裝工藝、智能傳感設備等領域處于國內前列。

09/29

芬歐藍泰提供RFID封裝工藝不干膠標簽的解決方案

近日，記者從芬歐藍泰標簽（常熟）有限公司（以下簡稱“芬歐藍泰”）了解到，2015年8月20日由國際物聯網貿易與應用促進會主辦，物聯傳媒承辦的第七屆深圳物聯網展將在深圳會展中心盛大舉行，芬歐藍泰標簽也將應邀出席本次展會。

05/19

智能卡與RFID博覽會圓滿閉幕　毅能達凱旋歸來

在此次展會上，毅能達集團除了向來賓們全面展示了毅能達在非接觸式社保CPU卡領域的開發、應用及成熟的封裝工藝等一攬子解決方案之外，集團旗下子公司慧毅能達在2009年所推出的年度鉅獻“EH-0818多功能手持式指紋彩屏POS機”和“EH-0918多功能超大彩屏IC卡手持機”等多款手持POS機新品。

06/10

意法大力推動PolarPAK封裝工藝，確保MOSFET技術領先地位

日前意法半導體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會，推介其最新功率器件封裝技術Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區的賽意法封裝廠。

02/09

中山達華通過科技創新一改國內RFID行業被動局面

婁亞華說，國外電子標簽制造中采用的是典型的倒封裝工藝，如果通過科技創新改變這種傳統的封裝模式，就可以不用進口成本高的鍍銀基帶及昂貴的生產設備。

08/19

千差萬別異曲同工 - 談RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

本文由RFID的成功案例中歸納出電子標簽的三大封裝形式后指出，封裝形式取決于實際應用的需求，而封裝工藝則根據設計形式而不同，另外正確選擇封裝工藝還能保證產品質量。

04/23

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