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最新RFID資訊
柔性生產(chǎn)破局!RFID讓服裝工位管理告別“盲管”
04/17
RFID如何讓服裝倉庫實現(xiàn)“人效倍增”?這3個場景給出了答案!
04/17
國外大學(xué)成功用RFID監(jiān)測呼吸,革新肺功能監(jiān)測方式
04/17
汽車廠區(qū)RFID倉儲物流管理設(shè)計解決方案
04/17
AIoT的“必答題”!IOTE 金獎 2026尋找100個定義行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)答案
04/17
這個真剛需!國產(chǎn)AI植發(fā)機器人開始發(fā)力了
04/17
就在明天!全志、瑞芯微、江波龍等大咖同臺,嵌入式及邊緣AI“實戰(zhàn)盛宴”一觸即發(fā)!
04/17
6項團體標(biāo)準(zhǔn)入榜“揭榜掛帥”!深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會以標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新驅(qū)動AIoT高質(zhì)量發(fā)展!
04/17
【IOTE 展商推薦】必應(yīng)電子標(biāo)簽將攜智能IC卡和RFID電子標(biāo)簽新品亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
04/17
RFID芯片嵌入,讓每一件奢侈品都擁有專屬“電子身份”
04/16
高通公司
驍龍8至尊版登場:算力達80TOPS!端側(cè)AI引爆手機圈
北京時間10月22日,高通公司在驍龍峰會上發(fā)布了新一代旗艦手機處理器——驍龍8 Elite(下稱:驍龍8至尊版),這款處理器據(jù)稱將為智能手機帶來筆記本電腦級別的功能,是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。
10/23
全球首批 | 美格智能正式發(fā)布基于高通QCM6490平臺5G高算力智能模組SRM930
推出全球首批基于高通公司(Qualcomm)5G SoC QCM6490 平臺開發(fā)的5G智能模組——SRM930系列產(chǎn)品。
06/09
高通公司中國區(qū)董事長孟樸一行蒞臨美格智能參觀指導(dǎo)
近日,高通公司中國區(qū)董事長孟樸一行到訪美格智能總部考察調(diào)研,旨在深入了解雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作狀況,加速推進萬物智聯(lián)的智能化世界。
06/04
5G終端聯(lián)合實驗室成立
6月2日,中國移動—高通公司5G終端聯(lián)合實驗室在北京揭牌成立。該實驗室是中國移動和高通技術(shù)公司不斷深入合作的最新成果,旨在利用雙方的資源和技術(shù)能力優(yōu)勢,有效提升終端產(chǎn)品的測試質(zhì)量,為加速5G終端上市、推動5G加速普及提供重要支持。
06/04
高通CEO:預(yù)計今年中國5G終端將達5億
近日,在由國務(wù)院發(fā)展研究中心主辦、中國發(fā)展研究基金會承辦的中國發(fā)展高層論壇 2021 年會上,美國高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫 . 莫倫科夫發(fā)表演講。
03/22
高通宣布推出驍龍870 5G移動平臺
1月19日晚間,高通公司宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870,也就是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
01/21
臺媒稱高通將發(fā)動價格戰(zhàn) 5G芯片跌破20美元
業(yè)界傳出消息,高通公司為了降低華為禁令干擾,擴大市場占有率,將發(fā)動價格戰(zhàn),中低端芯片降幅高達30%甚至腰斬,低端版本跌破20美元。
09/15
高通聯(lián)合中國移動等多家公司發(fā)布5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃
23日訊,高通公司等公司共同倡導(dǎo)發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”。
07/24
美格智能正式發(fā)布5G智能模組SRM900系列產(chǎn)品 助力“新基建” 賦能千行百業(yè)
近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無線模組與解決方案提供商——美格智能正式對外宣布:推出全球首款內(nèi)置美國高通公司(Qualcomm)SM6350平臺的5G智能模組SRM900系列產(chǎn)品。
06/08
高通牽手京東方,生產(chǎn)3D聲波指紋傳感器OLED柔性屏
4月16日消息,昨天高通公司在其官網(wǎng)發(fā)布公告,將與京東方合作生產(chǎn)具有3D聲波指紋傳感器的柔性O(shè)LED顯示屏。
04/20
英飛凌攜高通打造高質(zhì)量3D ToF技術(shù),實現(xiàn)出色的身份認(rèn)證
英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作,研發(fā)基于Qualcomm驍龍865移動平臺的3D認(rèn)證參考設(shè)計,進一步擴展英飛凌3D傳感器技術(shù)在移動終端的應(yīng)用范圍。
03/10
美國Verizon攜手三星高通實現(xiàn)5G現(xiàn)網(wǎng)4.2Gbps峰值速度
據(jù)外媒報道,美國運營商Verizon近日表示,該公司已與三星電子美國公司、摩托羅拉移動和高通公司合作,在其位于得克薩斯州的5G現(xiàn)網(wǎng)上使用載波聚合技術(shù)演示了高達4.2Gbps的5G峰值速度。
02/27
高通推出第三代5G基帶:驍龍X60
2月18日訊,高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡稱“驍龍X60”)。
02/19
歐盟調(diào)查高通是否利用RFID中5G基帶壟斷市場
在2019年的12月2日,高通公司已經(jīng)收到了歐盟委員會的法律訴訟要求,而RFID的半導(dǎo)體用于讓智能手機和無線通信。
02/10
高通宣布推出全球首個5G XR平臺
高通公司夏威夷時間12月5日發(fā)布了全球首個支持5G的擴展現(xiàn)實(XR)平臺驍龍XR2。驍龍XR2結(jié)合了高通在5G和AI領(lǐng)域的創(chuàng)新與業(yè)界領(lǐng)先的XR技術(shù),將開啟一個全新的移動計算時代。
12/06