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格羅方德GTC 2016成功舉辦，助力中國物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市建設(shè)

10月26日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德在中國上海舉辦了GTC 2016系列活動(dòng)，上海復(fù)旦微電子、VeriSilicon、Cadence等戰(zhàn)略合作伙伴應(yīng)邀出席，共同探討行業(yè)給機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及技術(shù)創(chuàng)新的應(yīng)用。在本次年度活動(dòng)中，各位發(fā)言嘉賓為與會(huì)者深度解讀了格羅方德在中國的智能城市和物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用，以及深耕中國市場的戰(zhàn)略與目標(biāo)。

11/03
瞄準(zhǔn)超低功耗IoT 格羅方德?lián)肀D-SOI制程

半導(dǎo)體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開發(fā)出支援4種技術(shù)制程的22nm FD-SOI平臺(tái)，以滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來自于該公司與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在 2012年所簽署的一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議。不過，那是在Globalfoundries執(zhí)行長Sanjay Jha于2014年初開始掌舵以前的事了。

10/09
發(fā)力云計(jì)算 IBM欲倒貼10億美元出售芯片制造業(yè)務(wù)

據(jù)彭博社8月5日?qǐng)?bào)道，IBM正計(jì)劃向格羅方德支付巨額補(bǔ)貼，吸引后者接受目前正陷虧損之中的IBM半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)。

08/06