asic資訊-asic新聞 - RFID世界網(wǎng)

導(dǎo)航

最新RFID資訊

asic

人工智能發(fā)展需要大量ASIC，近幾年必火

隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)字助理的普及，加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱，新創(chuàng)公司與既有業(yè)者正積極地開發(fā)芯片，為產(chǎn)品增添聲控功能以及其他AI特性，特別是在消費(fèi)領(lǐng)域。

11/22
啟康藥房使用RFID音頻標(biāo)簽向視障人士提供處方藥信息

視障消費(fèi)者(ASIC)倡導(dǎo)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Rob Sleath稱，視障人士已可通過使用EnVision提供的RFID技術(shù)訪問處方信息的音頻，方便在啟康藥房購(gòu)買處方藥。

10/25
中國(guó)研制出航天傳感器測(cè)量芯片

據(jù)航天科工網(wǎng)站報(bào)道，日前在中國(guó)航天科工三院33所八室ASIC試驗(yàn)室誕生了第一顆33所自主設(shè)計(jì)的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。

04/04
海思3G/4G基站網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)及移動(dòng)計(jì)算應(yīng)用，獲ARM授權(quán)

ARM公司日前宣布： ASIC暨通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權(quán)，將用于3G/4G基站、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、移動(dòng)計(jì)算和電源管理應(yīng)用。這次簽訂的協(xié)議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。

08/05
恩智浦新一代位置傳感器提升汽車應(yīng)用性能

2011年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體今日宣布推出新一代汽車位置傳感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻傳感器芯片以及基于恩智浦先進(jìn)的絕緣硅 (SOI) ABCD9工藝制成的獨(dú)特信號(hào)調(diào)理ASIC電路。

07/29
霍爾電流傳感器被廣泛采用

霍爾測(cè)試系統(tǒng)由磁芯、電子部件和電子部件外殼三部分組成。磁芯將電流感生的磁場(chǎng)分布聚集起來集中到集成有霍爾元件的芯片的表面，它通常由不同混合比的硅鋼或者鎳鋼合金制成，目前越來越多地將霍爾元件與放大電路集成到一個(gè)ASIC里面。

12/21
DALSA將在傳感器博覽會(huì)上展出微機(jī)電系統(tǒng)制造領(lǐng)域最新研究成果

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造商DALSA公司（多倫多證券交易所股票代碼：DSA）將于2010年6月7日至9日在羅斯蒙特市召開的傳感器博覽會(huì)（Sensors Expo）的第615號(hào)展臺(tái)展出它在微機(jī)電系統(tǒng)制造和創(chuàng)新HV ASIC設(shè)計(jì)方面取得的最新成果。傳感器博覽會(huì)是北美地區(qū)傳感技術(shù)和解決方案的領(lǐng)先論壇。

06/04
指紋安全識(shí)別進(jìn)入純硬件單芯片時(shí)代

從國(guó)內(nèi)“指紋識(shí)別芯片”的出現(xiàn)，到第一顆真正意義上的指紋識(shí)別ASIC問世，中國(guó)的指紋識(shí)別芯片技術(shù)經(jīng)歷了不算漫長(zhǎng)卻曲折的發(fā)展歷程。

03/26
愛特梅爾ASIC計(jì)劃使其歐洲業(yè)務(wù)面臨威脅

愛特梅爾(Atmel)決定為其ASIC業(yè)務(wù)以及相關(guān)制造資產(chǎn)尋求戰(zhàn)略替代，包括可能出售這些業(yè)務(wù)。但該決定可能給其歐洲業(yè)務(wù)造成重大影響，包括其在法國(guó)Rousset的工廠以及在蘇格蘭EastKilbride的測(cè)試與裝配廠。

02/11
eSilicon 於上海成立營(yíng)運(yùn)中心以拓展其足跡至中國(guó)

美資 eSilicon公司乃是半導(dǎo)體行業(yè)的價(jià)值鏈提供(Value Chain Producer) 領(lǐng)導(dǎo)者。為拓展新領(lǐng)域，今天宣布於中國(guó)上海成立其營(yíng)運(yùn)中心，值著這中心的成立， eSilicon 將於地理上更接近其主要合作伙伴, 如專業(yè)的IP 供應(yīng)商, 生產(chǎn)商和封裝服務(wù)供應(yīng)商。

11/28
EnOcean與SensorDynamics宣布推出具有能量采集功能的單芯片射頻收發(fā)器

EnOcean與微型和無線傳感器產(chǎn)品的制造商和供應(yīng)商SensorDynamics今日宣布可提供首款具有能量收集（energy harvesting）功能的無線傳感器IC。這一聯(lián)合開發(fā)的EO3000I ASIC經(jīng)過特別設(shè)計(jì)，是為建筑工程高難度的要求而制造的。智能功能在單個(gè)芯片裝置內(nèi)包括了雙向通信、執(zhí)行、高傳輸安全性和超低功率能源管理。

11/13
世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進(jìn)封裝方案

世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。

09/05
中芯國(guó)際和香港應(yīng)科院合作推出全球首款雙模 UWB MAC ASIC 的專用芯片

該芯片符合 WLP/WiNET 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和中國(guó)閃聯(lián) IGRS 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)

04/22