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ASSP

Gartner：2018年全球半導體收入預計增長7.5%

據(jù)Gartner稱，預計2018年全球半導體總收入將達到4510億美元，相比2017年的4190億美元增長7.5%。這相當于之前Gartner預計2018年增長4%的近一倍。

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Cortina Systems推出全球首款面向融合OTN和以太網(wǎng)市場的100G ASSP解決方案

Cortina Systems(R)的CS605x產(chǎn)品系列進一步擴大了它在10G/40G/100G OTN市場上的領先優(yōu)勢

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CEITEC公司RFID解決方案成為巴西第一個國產(chǎn)IC設計

專門開發(fā)與生產(chǎn)特殊應用標準產(chǎn)品(ASSP)的巴西CEITEC SA宣布，該公司無線射頻辨識(RFID)晶片是第一個完全在巴西設計的晶片產(chǎn)品。此晶片制造的完成，對于巴西微電子產(chǎn)業(yè)來說具有相當重要的指標性意義。 CEITEC目前計畫在其位于阿雷格里港的晶圓廠生產(chǎn)該晶片。

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