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晶圓代工
  • 今日，國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)晶合集成（688249.SH）發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告，預計上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2.6億元至3.9億元，較上年同期增加7300萬元至2.03億元，同比增長幅度達39.04%至108.55%。
    07/22
  • 芯聯(lián)集成（688469）6月23日晚公告，公司擬發(fā)行股份及現(xiàn)金收購芯聯(lián)越州72.33%股權項目獲上交所并購重組委審議通過，后續(xù)待證監(jiān)會注冊后實施。
    06/25
  • 中芯國際與華虹半導體第二季度財報顯示營收均有環(huán)比增長。中芯國際營收19.01億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%；華虹半導體收入4.79億美元，環(huán)比下降但環(huán)比增長4.0%。兩公司產(chǎn)能利用率也顯著提升，中芯國際達85.2%，華虹半導體高達97.9%。雙方均表示市場正緩慢復蘇，華虹半導體總裁唐均君強調市場正從底部回升，中芯國際CEO趙海軍指出中低端消費電子需求逐步恢復，產(chǎn)業(yè)鏈備貨意愿增強。
    08/20
  • 虎年初始，芯片界大事件不斷，前有AMD完成對賽靈思的收購，后有英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導體代工廠高塔半導體，高塔半導體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè)
    03/01
  • 在經(jīng)過幾周的傳言后，晶圓代工廠中芯國際(SMIC)于4日晚向港交所發(fā)布公告，終于確認美國商務部對該公司實施出口管制。
    10/09
  • 全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布十大科技趨勢。其中，包括人工智能(AI)、區(qū)塊鏈、5G、虛擬現(xiàn)實(VR)、生物識別、全面屏、Mini LED、汽車電子Level 4晶片、晶圓代工及太陽能等最受矚目。
    11/08
  • 在物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子的帶動下，當前8寸晶圓廠未來將出現(xiàn)明顯復蘇。其中，不管是從晶圓廠的營運狀況，或是月投片產(chǎn)能的角度來看，8寸晶圓廠都已擺脫2008年金融海嘯以來的低迷氣氛。
    07/18
  • 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍，實現(xiàn)翻番推薦www.huijindi.com。其中，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆。
    02/17
  • 力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠，于日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺幣690億)，初期會以0.15um切入，代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅動IC為主，月產(chǎn)能4萬片，預計2017年進入量產(chǎn)。
    10/22
  • 半導體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開發(fā)出支援4種技術制程的22nm FD-SOI平臺，以滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來自于該公司與意法半導體(STMicroelectronics)在 2012年所簽署的一項授權協(xié)議。不過，那是在Globalfoundries執(zhí)行長Sanjay Jha于2014年初開始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結構調整步伐加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增大，產(chǎn)業(yè)結構日趨合理;技術水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小;國內(nèi)企業(yè)實力倍增，有望洗牌全球格局;政策環(huán)境日趨向好，基金引領投資熱潮。
    08/06
  • 全球半導體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動終端等的推動下，銷售額已經(jīng)達到近3500億美元。當下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態(tài)勢。近些年來全球半導體業(yè)中的投資就是它們?nèi)以谕_比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。
    05/13
  • 領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業(yè)務部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化的傳感器技術，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。
    04/22
  • 力晶成功轉型為晶圓代工廠，更瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)商機推出iRAM解決方案，整合嵌入式快閃存儲器(eFlash)、ARM架構處理器芯片和通訊技術成為SoC整合型芯片，預計下半年出貨，全面擁抱物聯(lián)網(wǎng)時代來臨。
    03/31
  • 晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲器eNVM技術，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎，預計在2016年于新加坡的晶圓廠進行量產(chǎn)。
    03/26