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DIII-II

華威科推出新一代RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備

“2013中國物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會”也在深圳會展中心如期舉行。武漢華威科智能技術(shù)有限公司參加了本次發(fā)布會，并由銷售總監(jiān)童緯中先生隆重推介新一代DIII-II RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備。

08/28
華威科新一代RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備隆重亮相深圳物聯(lián)網(wǎng)展

A48展臺展商是本次參展的幾家RFID設(shè)備廠商之一的武漢華威科智能技術(shù)有限公司。華威科在本次展會上推出了新一代DIII-II RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備。據(jù)介紹，該設(shè)備專門針對UHF天線進(jìn)行了工藝參數(shù)的調(diào)試，并生產(chǎn)出了優(yōu)質(zhì)UHF電子標(biāo)簽Inlay。經(jīng)過測試，此款由DIII-II生產(chǎn)出來的Hit-9662 inlay在讀距、點(diǎn)膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現(xiàn)。

08/15
華威科：革新標(biāo)簽制造技術(shù)，為國產(chǎn)封裝設(shè)備正言

日前，武漢華威科智能技術(shù)有限公司(下簡稱華威科)DIII-II RFID標(biāo)簽封裝裝備已成功下線。作為華威科RFID電子標(biāo)簽制造技術(shù)的最新成果，新一代封裝設(shè)備的上市能給國內(nèi)的電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠商帶來多大的福音?它能否改變國產(chǎn)RFID封裝設(shè)備在用戶心中不夠給力的印象?RFID世界網(wǎng)記者借此機(jī)會，采訪了該公司市場營銷中心總監(jiān)虞國勇先生，一探究竟，以下為采訪全文：

06/20
國產(chǎn)倒封裝設(shè)備再給力華威科“DIII-II”造出優(yōu)質(zhì)UHF INLAY

近日，湖北華威科智能技術(shù)有限公司(下簡稱華威科)宣布，其生產(chǎn)的DIII-II倒封裝設(shè)備針對H3芯片及9662型天線進(jìn)行工藝參數(shù)的調(diào)試，生產(chǎn)出了優(yōu)質(zhì)的inlay Hit-9662。根據(jù)檢驗(yàn)測試，Hit-9662電子標(biāo)簽inlay在讀距、點(diǎn)膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現(xiàn)。

06/06