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手機芯片
  • 近日，AIoT星圖研究院調(diào)研團隊深度對話國芯物聯(lián)總經(jīng)理王翥成
    04/22
  • 紫光展銳近日發(fā)文宣布，其5G芯片進入日本市場，首發(fā)機型為努比亞nubia S 5G手機，搭載紫光展銳T8100處理器，標志著其芯片技術(shù)在國際市場上取得又一重大突破，也為日漸成熟的5G市場增添了新的競爭力量。
    02/18
  • 未來，隨著高通等科技公司的不斷努力和合作伙伴的緊密合作，UHF RFID技術(shù)在移動設(shè)備上的集成應(yīng)用將取得更大的突破。
    12/10
  • 邁向射頻前端的研發(fā)，成為高通目前一步主要的棋，做手機芯片的高通正在悄悄的變成做射頻的“博通”。
    06/08
  • 據(jù)報道，美國芯片制造商英偉達宣布，將以400億美元的估值從軟銀手中收購手機芯片設(shè)計商ARM。該交易包含215億美元英偉達股票和120億美元現(xiàn)金，包括20億美元簽約時支付的定金。
    09/14
  • 據(jù)華為公司介紹，這款麒麟9905G，華為提前24個月就開始了芯片規(guī)劃，投入3000多位技術(shù)專家攻克難題，是目前業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案。
    09/09
  • 通信技術(shù)從2G 發(fā)展到4G，每一代的蜂窩技術(shù)都出現(xiàn)不同面貌的革新。從2G 到3G 增加接收分集技術(shù)，3G 到4G 則增加載波聚合，再到4.5G 時則是增加超高頻，4x4 MIMO，更多的載波聚合。
    08/20
  • 美國對華為公司的制裁，讓全世界一下子知道了華為5G領(lǐng)先全世界的整體布局和戰(zhàn)略。其中包含基站芯片的研發(fā)，基帶的能力，智能手機芯片的高度集成以及如何商用到各個領(lǐng)域與改變社會的能力。
    07/09
  • 自2009年到2013年手機銷售額迎來了爆炸式增長，手機銷售額年復合增長率高達56%，這期間主要是功能機向智能機切換，3G/4G的滲透率急速上升。
    05/05
  • 高通此次勝訴的原因，不是通信或芯片方面的專利，而是不重要的“UI設(shè)計”專利。具體涉及兩方面： 在智能手機上管理應(yīng)用程序的方式; 用戶調(diào)整和重新格式化照片的方式。
    12/13
  • 在過去十年中，智能手機帶來的移動互聯(lián)網(wǎng)紅利，也讓半導體芯片廠商迎來最好發(fā)展時代，ARM則成為移動互聯(lián)時代下芯片霸主，占據(jù)全球99%智能手機芯片市場份額，包括蘋果、華為和高通等廠商基于ARM設(shè)計智能手機芯片，而高通則搶奪了全球智能手機芯片大部分市場。
    12/04
  • 據(jù)電子工程網(wǎng)，隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代，芯片作為信息的處理核心，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關(guān)重要的作用。不同于PC、手機芯片市場，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將呈現(xiàn)一種多樣化、場景化的局面，沒有任何一家巨頭能獨自應(yīng)對巨大的市場需求，場景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的特點。據(jù)公開數(shù)據(jù)預測，2020年中國的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將達到百億美金級別。
    11/13
  • 隨著手機芯片AI化的兩個主流玩家新品的亮相，即華為麒麟980和蘋果的A12處理器的推出，已經(jīng)為手機端AI芯片2019年的競爭格局定下了基調(diào)。
    10/10
  • 關(guān)于5G網(wǎng)絡(luò)是什么意思以及5G網(wǎng)絡(luò)和4G網(wǎng)絡(luò)的區(qū)別，就為大家介紹到這里。目前，大家只要知道，5G網(wǎng)絡(luò)屬于下一代移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，它屬于4G網(wǎng)絡(luò)的升級版，如果手機要體驗4G網(wǎng)絡(luò)，不僅需要手機芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)，還需要運營商布局5G網(wǎng)絡(luò)基站，在4G網(wǎng)絡(luò)還沒有完全成熟的情況下，5G網(wǎng)絡(luò)要走的路還有很長。
    08/27
  • 美國智能手機芯片制造商高通(Qualcomm)以380億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)交易，有望獲得“即將發(fā)生”的日本反壟斷機構(gòu)批準，并且在年底也將贏得歐洲批準。
    11/20