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物聯(lián)傳媒 旗下網(wǎng)站
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芯科
  • 據(jù)外媒報道，美國模擬芯片巨頭德州儀器（TI）正與美國物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計公司芯科科技（Silicon Labs）進行深入談判，擬以約70億美元（約合人民幣486億元）的價格收購后者。知情人士透露，雙方談判已進入后期階段，有望在未來幾天內(nèi)達成協(xié)議。
    02/05
  • 近日，芯科科技 Works With 開發(fā)者大會深圳站圓滿落幕。大會召開前夕，芯科科技舉辦媒體交流活動，其亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘、中國區(qū)總經(jīng)理周巍及中國臺灣區(qū)總經(jīng)理寶陸格圍繞安全認證、無線連接與邊緣計算等核心議題，與媒體深入探討了公司的技術(shù)路線、產(chǎn)品戰(zhàn)略及市場趨勢，并分享了芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新成果與進展。
    11/04
  • Silicon Labs（芯科科技）宣布將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——Works With開發(fā)者大會深圳站。
    10/11
  • 近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter開發(fā)者大會上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range連接技術(shù)、Thread in Mobile解決方案、Home Assistant網(wǎng)關(guān)和Aliro參考設(shè)計在內(nèi)的最新演示與參考應(yīng)用。
    06/23
  • 8月29日下午，由深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合物聯(lián)傳媒、IOTE物聯(lián)網(wǎng)展共同策劃的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&藍牙&星閃短距物聯(lián)技術(shù)研討會》將于深圳國際會展中心（寶安新館）隆重召開。
    08/13
  • 根據(jù)ABI research的預(yù)測，今年將有超過一億臺設(shè)備支持Matter，五年內(nèi)，全球約一半以上的關(guān)鍵智能家居設(shè)備將支持Matter，未來五年，Matter將逐步主宰智能家居市場。
    01/17
  • 自從2021年芯科科技（Silicon Labs）出售其汽車業(yè)務(wù)后，其全面專注于于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，不斷推陳出新占據(jù)一方了SoC基礎(chǔ)領(lǐng)地。
    05/25
  • 如果“物”被連接了，那么就意味著它暴露了。如果“物”暴露了，就意味著可能被駭。
    11/06
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域微控制器、無線連結(jié)、類比和感測器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布推出最新版本的Simplicity Studio?開發(fā)平臺，使IoT系統(tǒng)設(shè)計能更簡單、快速和高效率。
    07/22
  • 關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)未來的市場空間究竟有多大，現(xiàn)在行業(yè)里不同的企業(yè)有不同的預(yù)期。全球性咨詢公司IHS technology的數(shù)據(jù)顯示，截至2014年底，全球連接設(shè)備已達到197億個。預(yù)計到2025年，全球可連接設(shè)備將達到955億個。
    03/19
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    12/03
  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio和EZRadioPRO無線IC，可提供業(yè)界領(lǐng)先的能效、無線傳輸距離和靈活性。
    11/13
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布擴展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM架構(gòu)的Ember ZigBee片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機和可穿戴式產(chǎn)品的單芯片數(shù)字紫外線(UV)指數(shù)傳感器IC。
    02/14
  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今天宣布，為汽車、健身、戶外和移動導(dǎo)航提供創(chuàng)新GPS設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商Magellan選擇Silicon Labs的微控制器(MCU)作為Magellan Echo智能運動手表的節(jié)能型處理平臺。
    01/13