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鄒世昌
  • 近日在公眾參與館舉辦的 “相約名人堂——院士看世博”活動(dòng)上,中國(guó)科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌教授從小小的世博門票說(shuō)起,為觀眾講解集成電路引導(dǎo)的智能化未來(lái)生活。
    08/23
  • 據(jù)了解,近日中科院院士、材料學(xué)家鄒世昌院士在參觀上海世博園時(shí)透露,中國(guó)集成電路芯片80%依靠進(jìn)口,在這方面消耗的外匯超過(guò)石油,成為第一外匯消耗大戶。他認(rèn)為,通過(guò)世博會(huì),芯片技術(shù)將更為被大家所熟悉。在未來(lái),上海整個(gè)城市將覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
    08/23