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德鑫物聯(lián)——新三板物聯(lián)網(wǎng)的先行者

北京德鑫泉物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司成立于2004年，是專業(yè)從事RFID(包括智能標(biāo)簽、非接觸智能卡、復(fù)合卡)生產(chǎn)及個(gè)性化全面解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。主營(yíng)產(chǎn)品為全自動(dòng)RFID inlay生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器人與視覺(jué)自動(dòng)化設(shè)備。

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國(guó)產(chǎn)倒封裝設(shè)備對(duì)9662超高頻inlay實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

記者近日獲悉，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的倒封裝設(shè)備制造商——湖北華威科智能技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“華威科”)所生產(chǎn)的HIT-DIII型標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備，已對(duì)9662超高頻inlay實(shí)現(xiàn)批量。

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做中國(guó)人自己的RFID設(shè)備品牌——專訪北京德鑫泉科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理張曉冬先生

智能標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備主要包括智能標(biāo)簽倒貼片封裝設(shè)備，智能標(biāo)簽電性能及外觀檢測(cè)設(shè)備等相關(guān)設(shè)備。非接觸智能卡生產(chǎn)設(shè)備主要包括：填裝、埋線、焊接等非接觸Inlay生產(chǎn)設(shè)備。

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