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物聯(lián)傳媒旗下網(wǎng)站

導(dǎo)航

最新RFID資訊

MCU平臺

致力于物聯(lián)網(wǎng)語音交互芯片研發(fā)生產(chǎn)，亞迪欣即將亮相IOTE 2019蘇州物聯(lián)網(wǎng)展

亞迪欣團(tuán)隊(duì)2000年開始研發(fā)基于MCU平臺的語音專用DSP，覆蓋語音壓縮、語音解碼、RF無線數(shù)據(jù)采集、RF無線數(shù)據(jù)傳送、語音識別，應(yīng)用于位各行各業(yè)的細(xì)分市場產(chǎn)品。

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物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢與MCU市場的關(guān)系密不可分

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢與MCU市場的關(guān)系密不可分，無論是連接用的小型節(jié)點(diǎn)、收集與記錄資料的感測器中樞，主要都以MCU平臺為基礎(chǔ)。

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華虹NEC攜手ARM推高端智能卡與MCU平臺解決方案

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）宣布，華虹NEC與ARM簽署協(xié)議，面向日益增長高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場需求，共同推動基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。

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