主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。

據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科定于11月26日正式推出旗下首款5G SoC芯片，型號(hào)MT6885Z。

MT6885基于臺(tái)積電7nm工藝，CPU和GPU均用上了最新最強(qiáng)的ARM公版架構(gòu)，即Cortex A77+Mali-G77 GPU。此外還集成了第三代AI引擎、處理器支持Sub 6GHz 5G頻段(NSA+SA)、8000萬(wàn)像素?cái)z像頭、4K 60幀視頻拍攝等。

當(dāng)然，消息稱除了MT6885，聯(lián)發(fā)科還有一款集成了M70 5G基帶的中端SoC，MT6873。大核CPU換用Cortex A76架構(gòu)，芯片面積比6885縮小25%，預(yù)計(jì)能把5G手機(jī)的價(jià)格做到300美元。

有爆料稱，此次聯(lián)發(fā)科5G SoC在終端層面合作的廠商包括OPPO、vivo、小米等。