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700億國產手機芯片巨頭，殺入日本市場！

紫光展銳近日發(fā)文宣布，其5G芯片進入日本市場，首發(fā)機型為努比亞nubia S 5G手機，搭載紫光展銳T8100處理器，標志著其芯片技術在國際市場上取得又一重大突破，也為日漸成熟的5G市場增添了新的競爭力量。

02/18
性價比優(yōu)勢？聯(lián)發(fā)科新5G芯片賣到缺貨

聯(lián)發(fā)科最新推出的5G旗艦級芯片“天璣9400”在中國大陸的品牌客戶中的接納程度超乎預期，自本月初發(fā)布以來，短短不到一個月的時間內便供不應求。

10/29
深圳全面推動5G產業(yè)鏈高質量發(fā)展，早日實現(xiàn)國產芯片自主可控

鼓勵企業(yè)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器CPU、服務器存儲芯片等5G關鍵元器件和芯片開展技術攻關，努力實現(xiàn)5G網絡設備芯片的國產化自主可控。

04/28
美格智能CEO杜國彬出席中國聯(lián)通雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會

2月25日，由聯(lián)通數(shù)字科技有限公司物聯(lián)網事業(yè)部主辦的雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會暨中國聯(lián)通5G創(chuàng)新應用聯(lián)盟行業(yè)終端專業(yè)委員會2021年第一次工作會議于中國·南京盛大召開。

02/26
聯(lián)發(fā)科MT6893八核5G芯片組曝光

盡管高通芯片組在移動設備市場占據了大量份額，但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)科在內的許多廠商的激烈競爭。

11/24
高通證實已獲得對華為供貨4G芯片許可：對5G芯片閉口不談

不過從目前情況看，高通應該是沒有拿到向華為供貨5G芯片的許可，這對于后者的手機業(yè)務來說，并沒有什么實質性的幫助。

11/16
聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經理暨財務長顧大為透露，今年公司目標營收是超過100億美元，預估研發(fā)投入將會超過25億美元。

11/12
美國將允許廠商向華為非5G業(yè)務銷售芯片

美國針對華為的芯片銷售禁令似乎有了轉機。

10/30
中興通訊5G基站等主控芯片已實現(xiàn)7納米商用

中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用。

10/12
臺媒稱高通將發(fā)動價格戰(zhàn) 5G芯片跌破20美元

業(yè)界傳出消息，高通公司為了降低華為禁令干擾，擴大市場占有率，將發(fā)動價格戰(zhàn)，中低端芯片降幅高達30%甚至腰斬，低端版本跌破20美元。

09/15
工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相

記者8月28日從中國科學院計算技術研究所獲悉，由該所控股的中科晶上研發(fā)的工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相，該芯片面向工業(yè)制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業(yè)級5G解決方案。

09/01
高通游說美國政府向華為出售5G芯片

據《華爾街日報》周六報道，高通正在游說美國政府取消對華為出售零部件的限制。

08/11
聯(lián)發(fā)科半年報：5G芯片立頭功，高端與高通硬剛

蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎的加持下。

07/20
聯(lián)發(fā)科將11月26日正式發(fā)布5G芯片

據外媒報道，聯(lián)發(fā)科定于11月26日正式推出旗下首款5G SoC芯片，型號MT6885Z。

11/11
華為自研5G關鍵芯片PA：明年Q1季度量產

華為今年5月份被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經研發(fā)PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產。

10/29