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  • 近日，意法半導體（ST）正式發(fā)布漲價函，宣布自2026年4月26日起上調多個產品線價格，引發(fā)了產業(yè)鏈上下游的廣泛關注。作為全球半導體巨頭，意法半導體的漲價動作不僅標志著2026年第二季度半導體漲價潮從存儲、被動元件蔓延至核心芯片領域，更讓市場聚焦于其旗下各類芯片產品的價格變動，其中應用廣泛的NFC芯片是否會受到波及，成為手機、物聯(lián)網、智能卡等下游行業(yè)關注的核心焦點。
    03/27
  • RFID(Radio Frequency Identification)又稱無線射頻識別技術，標簽由耦合元件及芯片組成，每個RFID標簽具有唯一的電子編碼（編碼不可復制），可通過無線電訊號識別并讀寫相關數據，而無需識別系統(tǒng)與目標接觸，俗稱電子標簽。
    09/24
  • 在工業(yè)4.0與中國制造2025戰(zhàn)略的推動下，揚聲器制造業(yè)正經歷從傳統(tǒng)模式向智能化轉型的關鍵階段。作為精密電子元件生產的典型代表，揚聲器生產線長期面臨效率低下、錯誤率高、追溯困難等痛點。而RFID（無線射頻識別）技術的引入，為解決這些行業(yè)難題提供了全新思路，成為推動揚聲器生產智能化升級的核心動力。
    08/13
  • 9月24日，Vishay Intertechnology（威世科技）宣布將對其運營體系進行精簡，具體措施涵蓋制造設施的整合及人員縮減。
    09/26
  • 當地時間周三（14日），蘋果突然宣布，將面向開發(fā)者開放iPhone的NFC芯片，并允許使用手機內的安全元件在他們自己的App中推出非接觸式數據交換功能
    08/16
  • 村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）是一家總部位于日本的全球領先的電子元件和設備制造商。自1944年成立以來，村田在電子領域取得了卓越的成就，成為了該行業(yè)的重要參與者之一。
    07/13
  • 全球可信賴身份解決方案領導者HID Global近日宣布推出全新OMNIKEY安全元件
    04/07
  • 據麥姆斯咨詢報道，哈佛大學John A. Paulson工程與應用科學學院(SEAS)的團隊開發(fā)了一種能調整激光各種特征參數的超表面，且無需額外的光學元件。
    08/20
  • 全球領先的納米電子學和數字技術研究與創(chuàng)新中心imec，提出了一種基于硅光子芯片的光機械超聲傳感器，得益于創(chuàng)新的光機械波導，該傳感器具有前所未有的靈敏度。憑借這種高靈敏度波導，其20 μm小型傳感器的檢測限優(yōu)于同尺寸壓電元件兩個數量級。
    03/29
  • 據臺灣媒體報道，臺灣“科技部”與“中研院”共同宣布“量子臺灣”計劃，2022年起要以5年80億元的經費打造量子“國家隊”，開發(fā)量子計算機與量子通信核心元件關鍵技術。
    01/26
  • 2020年9月19日，第十六屆全國敏感元件與傳感器學術會議(STC2020)在沈陽成功召開。
    09/22
  • 其中整流天線是結合整流器與天線設備的元件，1960 年代發(fā)明以來便常用于無線射頻辨識(RFID)，除了能儲存和處理資訊、調制射頻訊號，也可將無線電波與紅外光轉換成直流電。
    08/12
  • 芯片是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是電子學中將電路小型化的一種方式。雖然，在日常生活中，我們常將芯片、集成電路和半導體混同使用，但它與半導體和集成電路其實略有不同，通常半導體指的是一類材料的總稱，集成電路是用半導體材料加工而成的小型化電路的大型集合，而芯片則是由一種或多種類型的集成電路形成的產品。如果將其映射到生活中，那么半導體是纖維，集成電路布料，而芯片則是衣服，這樣是不是很好理解了呢？
    07/23
  • 手機通信模塊主要由天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶構成，其中射頻前端是指介于天線與射頻收發(fā)之間的通信元件，是終端通信的核心組成器件。
    05/28
  • 該光學傳感器是基于硅（IMOS）平臺上的磷化銦（InP）膜，非常適合包括激光器或探測器等無源元件。
    05/22