調(diào)制解調(diào)器資訊-調(diào)制解調(diào)器新聞

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調(diào)制解調(diào)器

突破！RedCap芯企切入“果鏈”，智能手表“蜂窩化”浪潮加劇！

本月中旬，彭博社發(fā)布消息：2025年蘋果新款A(yù)pple Watch Ultra將放棄長期使用的英特爾4G調(diào)制解調(diào)器，首次引入聯(lián)發(fā)科來供應(yīng)5G方案。

12/30
不是所有的驍龍8至尊版手機，都將支持UWB

高通本月推出了備受期待的驍龍8至尊版，這款芯片不僅性能大幅提升，還配備了驍龍X80調(diào)制解調(diào)器和FastConnect 7900，支持5G Advanced和AI增強的WiFi 7，以及UWB（超寬帶）無線載波通信技術(shù)。

11/08
三星將生產(chǎn)高通“X-65”5G調(diào)制解調(diào)器芯片

隨著5G SA的興起以及5G頻段逐步向企業(yè)開放，高通和三星電子的世界首個10GB 5G聯(lián)盟備受關(guān)注。

07/28
高通驍龍已升級5G調(diào)制解調(diào)器滿足市場5G毫米波網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵要求

在高通 5G 峰會上，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍 778G 5G 移動平臺，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米即將發(fā)布的高端智能手機提供支持。

05/21
高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫

高通技術(shù)公司4月15日宣布，工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態(tài)的終端，完成基于5G獨立組網(wǎng)(SA)模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。

04/16
蘋果5G基帶芯片路線圖曝光

當(dāng)?shù)貢r間周三早些時候網(wǎng)絡(luò)上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果未來產(chǎn)品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產(chǎn)品上采用高通的芯片。

10/23
高通推出高能效單模NB2芯片組，重點部署低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

近日，高通宣布推出高能效單模NB2(NB-IoT)芯片組Qualcomm212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器。

04/17
高通推出第三代5G基帶：驍龍X60

2月18日訊，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡稱“驍龍X60”)。

02/19
高通發(fā)布5G驍龍865移動平臺

高通宣布推出驍龍865移動平臺。通過結(jié)合全球最先進的移動平臺與全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該平臺將為下一代旗艦終端提供全新的連接與性能表現(xiàn)。

12/05
聯(lián)發(fā)科與英特爾合作將5G基帶引入PC市場

11月25日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日宣布攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場中。基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。

11/26
中興通訊5G模組已打通5G NSA/SA網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)

在位于中興通訊西安研究所的實驗室，中興通訊5G模組ZM9000實現(xiàn)了在5G NSA/SA網(wǎng)絡(luò)下，高通SDX55平臺(驍龍? X55 5G調(diào)制解調(diào)器)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)打通。

10/18
高通推集成5G和Wi-Fi 6的固定無線接入家庭網(wǎng)關(guān)的全新參考設(shè)計

日前，高通宣布推出面向5G固定無線接入(FWA)家庭網(wǎng)關(guān)的全新參考設(shè)計。該參考設(shè)計采用完整的一站式解決方案，涵蓋驍龍 X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、支持高性能Wi-Fi 6連接平臺。

10/16
高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)賦能全球5G終端研發(fā)

10月14日，高通全資子公司高通技術(shù)宣布，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發(fā)布。

10/15
SoC與5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該分開還是連接?

在5G元年選擇“分手”的SoC與5G調(diào)制解調(diào)器，將會在下一代產(chǎn)品中重新牽手，不過有消息稱屆時還將會為OEM廠商提供“分手”版(不內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器)產(chǎn)品。

05/13
5G射頻為 OSAT 帶來更多封裝業(yè)務(wù)

據(jù)麥姆斯咨詢報道，5G已經(jīng)到來，各主要智能手機OEM廠商近期宣布將推出支持5G蜂窩和連接的手機。5G將重新定義射頻（RF）前端在網(wǎng)絡(luò)和調(diào)制解調(diào)器之間的交互。新的RF頻段（如3GPP在R15中所定義的sub-6 GHz和毫米波（mm-wave））給產(chǎn)業(yè)界帶來了巨大挑戰(zhàn)。

03/19