非接觸芯片資訊-非接觸芯片新聞

導(dǎo)航

最新RFID資訊

非接觸芯片

Smartrac推出雙頻Prelam嵌體，并和Future Electronics達(dá)成合作關(guān)系

Smartrac日前宣布推出新款RFID嵌體雙頻Prelam，適用于公共交通應(yīng)用場景。該新品將一個預(yù)層壓嵌體(Prelam)與兩個安全的非接觸芯片，一個高頻(HF)和另一個超高頻(UHF)芯片集成在一張卡上。

12/07
溫州工行新推出租車IC卡刷卡業(yè)務(wù)　具非接觸閃付收單功能

近日，工行在溫州率先推出出租車IC卡刷卡付費業(yè)務(wù)，持卡人坐出租車付款時可直接刷工行非接觸芯片卡，不必輸密碼與簽字，省去了找錢的麻煩。

03/17
洛杉磯將采用非接觸技術(shù)的紙票

洛杉磯城市交通管理局（簡稱LA Metro）將開始流通單程的有限使用的紙票，在其現(xiàn)有的自動收費基礎(chǔ)設(shè)施中采用恩智浦半導(dǎo)體的MIFARE Ultralight非接觸芯片技術(shù)。

10/20
從手機(jī)支付貸記卡看手機(jī)支付業(yè)務(wù)的市場前景

日前，中國聯(lián)通與工商銀行在深圳合作推出了全國首張貸記卡功能的手機(jī)SIM 卡。這種以NFC芯片卡手機(jī)為支付終端的手機(jī)支付業(yè)務(wù)，目前可在深圳2000多臺支持非接觸芯片卡的POS終端使用，預(yù)計到年底僅深圳市此類POS終端有望達(dá)到一萬臺。此次聯(lián)通公司攜手銀行推廣手機(jī)支付，所帶來的意義影響十分深遠(yuǎn)。

09/14
銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)太平洋世博非接觸芯片預(yù)付卡發(fā)行

為更好地滿足境內(nèi)外游客在參觀上海世博會期間的消費支付需求，繼銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)太平洋世博磁條預(yù)付卡后，中國銀聯(lián)攜手交通銀行近日在上海推出首張“芯片版”銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)付卡——太平洋世博非接觸芯片預(yù)付卡。

04/19
Inside Contactless為手機(jī)發(fā)布開源NFC中間件

非接觸芯片技術(shù)公司 Inside Contactless 發(fā)布一套開放標(biāo)準(zhǔn)的近場通訊軟件 - Open NFC 3.4（基于專利 MicroRead 軟件舊版本），手機(jī)、手持設(shè)備制造商和 NFC 應(yīng)用提供商可以免費下載使用。

02/05
NXP與捷德推出非接觸快速支付解決方案

獨立半導(dǎo)體公司NXP與支付卡、服務(wù)及智能卡解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)捷德最近推出了NXP新近研發(fā)的快速支付非接觸安全芯片以及捷德根據(jù)這一IC研制的非接觸支付設(shè)備新產(chǎn)品系列。

07/06
金雅拓和INSIDE 宣布NFC解決方案完全符合ETSI的最新標(biāo)準(zhǔn)

數(shù)字安全方面的領(lǐng)軍企業(yè)金雅拓與公開標(biāo)準(zhǔn)非接觸芯片技術(shù)的主要供應(yīng)商INSIDE Contactless宣布，近場通訊NFC解決方案完全符合ETSI的最新標(biāo)準(zhǔn)。

04/10
可視卡最新價格(視窗卡)3.8-6.8元

磁條可視卡類：PET材料，PVC材料非接觸芯片Mifare1(M1)可視卡類：PET材料，PVC材料

11/04
可視卡（視窗卡）：3.80--6.80元/張

磁條可視卡類：PET材料，PVC材料非接觸芯片Mifare1(M1)可視卡類：PET材料，PVC材料

11/05
INSIDE Contactless公司推出的NFC貼紙

法國非接觸芯片技術(shù)供應(yīng)商 INSIDE Contactless 推出了 MicroPass 非接觸貼紙的樣品。

10/10
德州儀器公司推出新型安保無接觸芯片和模塊，適合閉環(huán)無接觸支付應(yīng)用

德州儀器公司宣布推出一種新型多用途安保無接觸芯片，專門用于新興的閉環(huán)無接觸支付、信用卡、身份證、門禁管理等。

10/08
萬事達(dá)和東芝推出符合國際標(biāo)準(zhǔn)的低成本非接觸芯片模塊

萬事達(dá)全球和東芝公司日前宣布推出了萬事達(dá) PayPass 啟用的芯片模塊。萬事達(dá)和東芝通過這一合作計劃在2008年底在日本市場推出這種芯片模塊。它符合全球各地的互操作標(biāo)準(zhǔn) ( ISO/IEC7816和ISO/IEC14443 )，將由雙界面啟用（EMV接觸 / PayPass 非接觸）。

07/16
世界最小非接觸芯片將用于IPv6高峰論壇入場券

世界最小非接觸芯片將用于IPv6高峰論壇入場券

03/04