封裝測試資訊-封裝測試新聞

【IOTE】壓力類傳感器領(lǐng)域?qū)＜遥悄軅鞲行酒?yīng)商——南方泰科將精彩亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

深圳市南方泰科傳感技術(shù)有限公司成立于2001年9月（公司簡稱：南方泰科），是一家智能壓力傳感器公司, 集芯片研發(fā)、封裝、測試、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合型的國家高新技術(shù)企業(yè)（證書編號：GR201444200151）；

07/20

【IOTE】深耕MEMS智能傳感器領(lǐng)域奧松電子將精彩亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

廣州奧松電子股份有限公司創(chuàng)立于2003年，是應(yīng)用MEMS半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)傳感器特色芯片的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，也是MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試、終端應(yīng)用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈（簡稱IDM）企業(yè)，面向全國提供全方位服務(wù)的一站式MEMS特色芯片解決方案。

07/19

紫光天津重要布局，立聯(lián)信全球產(chǎn)線最全工廠下月主廠房建設(shè)

據(jù)悉，立聯(lián)信總部位于法國，主營業(yè)務(wù)為微連接器產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、封測和銷售，產(chǎn)品方案主要應(yīng)用于智能安全芯片領(lǐng)域，并在近年逐漸將業(yè)務(wù)擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等領(lǐng)域。

03/17

我國自主研發(fā)出5G微基站射頻芯片

從南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，我國首個5G微基站射頻芯片YD9601，在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功，目前正在進行封裝測試。

03/04

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)包涵RFID整條產(chǎn)業(yè)鏈

華大恒芯研發(fā)生產(chǎn)基地及運營中心項目則將在成都高新區(qū)新川科技園建設(shè)溯源防偽應(yīng)用研發(fā)生產(chǎn)基地和大數(shù)據(jù)運營中心，涵蓋RFID標簽封裝測試制造車間、RFID芯片研發(fā)中心、RFID應(yīng)用測試實驗室、大數(shù)據(jù)運營中心等，提供從芯片到設(shè)備、到系統(tǒng)、到數(shù)據(jù)的一條龍信息化服務(wù)。

09/03

打造基于超低功耗雙向無線通信技術(shù)芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用生態(tài)圈

成都西谷及西部芯辰集成電路有限公司打造的世界上第一顆超低功耗SOC “萬物互聯(lián)LDSW 芯片”，已經(jīng)于2019年2月18日在中芯國際下線，經(jīng)過封裝測試后，便可提供給用戶進行二次開發(fā)使用。它實際就是一個超低功耗智能有源RFID芯片。

03/07

中國天量進口美國芯片封裝類公司迎大利好（名單）

周末中美談判取得積極進展，構(gòu)成市場最大的外部利好因素。其中，外媒報道中國將進口美國2000億美元的芯片，市場的理解是：把芯片進口回來之后，國內(nèi)的封裝測試企業(yè)的業(yè)務(wù)量會大增！集成電路封裝類公司將成為下一個科技炒作爆發(fā)點！

02/19

2018集成電路趨勢如何？

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。

03/02

物聯(lián)網(wǎng)+芯片+半導(dǎo)體：電子元件與美麗中國雙重利好疊加即將起飛

電子半導(dǎo)體行業(yè)，兼有物聯(lián)網(wǎng)、國產(chǎn)芯片、移動支付等概念。公司主營業(yè)務(wù)是集成電路封裝測試，營收快速增長，隨著不斷對外收購資產(chǎn)整合提升運營效率，盈利能力將顯著提高。二級市場經(jīng)過充分調(diào)整后，發(fā)起二次攻擊波，強勢整固態(tài)勢明顯，短期具備挑戰(zhàn)前期高點的能力。

11/09

2014年度中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

2014年世界經(jīng)濟趨穩(wěn)回升，全球半導(dǎo)體市場仍保持增長勢頭;國內(nèi)經(jīng)濟持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。

06/24

合肥市簽下“大單” 25個集成電路產(chǎn)業(yè)項目總投資138億

繼去年集中簽約14個項目，今天又有25個項目落戶合肥，項目總投資達138億元。1月12日上午，合肥市舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式，芯福熱成像芯片設(shè)計等25個項目集中簽約。

01/13

成都成TI唯一集制造、封裝、測試于一體制造基地

基于今年早期公布的投資計劃，德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進一步強化了在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預(yù)計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。

12/23

2011年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1兆5,558億元

工研院IEK ITIS 計劃公布 2011年第四季及全年度我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望， 2011年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總計為新臺幣1兆5,558億元，較 2010年度的1兆7,537億元略為衰退。

02/17

大唐電信攜智能卡產(chǎn)品亮相第九屆中國半導(dǎo)體國際博覽會

日前，第9屆中國半導(dǎo)體國際博覽會暨高峰論壇（IC China）在上海隆重開幕。展會期間，國內(nèi)主要的IC設(shè)計企業(yè)，大唐電信向業(yè)界集中展示了IC設(shè)計與產(chǎn)品、芯片制造、封裝測試、集成電路應(yīng)用等領(lǐng)域的眾多產(chǎn)品及解決方案，包括移動支付解決方案，dPMR數(shù)字對講機解決方案，智能卡整體解決方案，行業(yè)應(yīng)用解決方案，身份識別解決方案，金融IC卡芯片解決方案，社保卡芯片解決方案等。

11/02

中國“芯”海拾貝

2010年6月2日～3日，首屆深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展在深圳會展中心舉行，吸引了百余家IC設(shè)計、方案設(shè)計、封裝測試等廠商參展。這屆展會應(yīng)該是中國IC業(yè)從全球經(jīng)濟不景氣中復(fù)蘇的一個標志。

07/30