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晶圓
  • 南京中科微成立于2012年,是一家無(wú)晶圓型的集成電路設(shè)計(jì)公司。公司坐落于南京市徐莊軟件園物聯(lián)網(wǎng)中心,主要產(chǎn)品包括超低功耗2.4GHz無(wú)線射頻芯片、無(wú)線SOC芯片、MCU、13.56MHz非接觸式讀寫器芯片、觸摸芯片、125KHz低頻接收喚醒芯片和總線收發(fā)器芯片,成功應(yīng)用于智慧校園、電動(dòng)二輪車管理、智能門鎖、固定資產(chǎn)管理等。南京中科微電子以“物聯(lián)網(wǎng)通信行業(yè)領(lǐng)航IC企業(yè)”為目標(biāo),立志成為國(guó)際頂尖的IC設(shè)計(jì)公司。
    04/15
  • 總部位于加拿大蒙特利爾的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司SPARK Microsystems宣布完成B輪后續(xù)融資,金額達(dá)1700萬(wàn)加元(約合人民幣0.9億元),使公司累計(jì)融資額超過(guò)7000萬(wàn)加元(約合人民幣3.7億元)。
    04/01
  • 根據(jù)韓國(guó)媒體The Elec的報(bào)道,三星電子計(jì)劃在2026年下半年關(guān)閉其位于器興的8英寸晶圓廠S7,以便專注于利潤(rùn)更高的12英寸晶圓廠。作為三星主要的8英寸晶圓生產(chǎn)基地之一,S7廠的關(guān)閉將導(dǎo)致三星的8英寸晶圓月產(chǎn)能從25萬(wàn)片大幅縮減至20萬(wàn)片以下。目前,三星8英寸晶圓廠開(kāi)工率約為70%。
    01/16
  • RFID技術(shù)與半導(dǎo)體探針臺(tái)的融合正推動(dòng)測(cè)試環(huán)節(jié)智能化升級(jí)。通過(guò)非接觸式識(shí)別實(shí)現(xiàn)晶圓動(dòng)態(tài)追蹤,RFID可自動(dòng)關(guān)聯(lián)測(cè)試數(shù)據(jù)與工藝參數(shù),提升30%以上效率。在自動(dòng)化測(cè)試中,RFID驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂精準(zhǔn)操作,并保障高溫環(huán)境下的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。結(jié)合歷史數(shù)據(jù)分析,該系統(tǒng)能快速定位缺陷原因,優(yōu)化良率管理。以JY-V640讀寫器為代表的專用設(shè)備,通過(guò)兼容SECS協(xié)議等特性,為半導(dǎo)體制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵技術(shù)支撐,構(gòu)建晶圓全生命周期數(shù)據(jù)閉環(huán)。
    09/26
  • 近日消息,MEMS芯片傳感器及模組研發(fā)商芯鎂信電子完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。投資方包括東湖創(chuàng)投、今浦投資。
    09/05
  • 今日,國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)晶合集成(688249.SH)發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.6億元至3.9億元,較上年同期增加7300萬(wàn)元至2.03億元,同比增長(zhǎng)幅度達(dá)39.04%至108.55%。
    07/22
  • 芯聯(lián)集成(688469)6月23日晚公告,公司擬發(fā)行股份及現(xiàn)金收購(gòu)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)項(xiàng)目獲上交所并購(gòu)重組委審議通過(guò),后續(xù)待證監(jiān)會(huì)注冊(cè)后實(shí)施。
    06/25
  • 半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用案例
    05/23
  • 毫無(wú)疑問(wèn),原產(chǎn)地認(rèn)定規(guī)則明確以"流片地"為基準(zhǔn),將直接引導(dǎo)全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司優(yōu)先選擇中國(guó)大陸晶圓廠進(jìn)行流片,以規(guī)避關(guān)稅壁壘和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
    04/14
  • 今日消息,思特威與晶合集成簽署長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議,分兩階段提升產(chǎn)能:第一階段月產(chǎn)能1.5萬(wàn)片Stacked晶圓,第二階段提升至4.5萬(wàn)片,支持高端CIS產(chǎn)品生產(chǎn)。晶合集成未透露產(chǎn)能是否包括汽車CIS。
    02/28
  • 近日,粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目(三期)正式通線投產(chǎn)。
    12/31
  • 今日是一期關(guān)于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。(資訊底部附賽道相關(guān)信息)
    09/27
  • 中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體第二季度財(cái)報(bào)顯示營(yíng)收均有環(huán)比增長(zhǎng)。中芯國(guó)際營(yíng)收19.01億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8.6%,同比增長(zhǎng)21.8%;華虹半導(dǎo)體收入4.79億美元,環(huán)比下降但環(huán)比增長(zhǎng)4.0%。兩公司產(chǎn)能利用率也顯著提升,中芯國(guó)際達(dá)85.2%,華虹半導(dǎo)體高達(dá)97.9%。雙方均表示市場(chǎng)正緩慢復(fù)蘇,華虹半導(dǎo)體總裁唐均君強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)正從底部回升,中芯國(guó)際CEO趙海軍指出中低端消費(fèi)電子需求逐步恢復(fù),產(chǎn)業(yè)鏈備貨意愿增強(qiáng)。
    08/20
  • rfid技術(shù)不僅解決晶圓生產(chǎn)線智能化數(shù)據(jù)采集問(wèn)題,并且在半導(dǎo)體硅片清洗、晶圓盒存儲(chǔ)柜管理、電子貨架管理、半導(dǎo)體生產(chǎn)線管理、半導(dǎo)體花籃運(yùn)輸、半導(dǎo)體天車定位的使用小有成就,為半導(dǎo)體行業(yè)添磚加瓦。
    08/02
  • 6月28日,廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱“增芯項(xiàng)目”),在廣州增城開(kāi)發(fā)區(qū)舉行投產(chǎn)儀式,中國(guó)國(guó)內(nèi)第一條12英寸MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)。
    07/02