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半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)證新規(guī)，利好哪些晶圓制造企業(yè)？有哪些隱形冠軍標(biāo)的？

毫無疑問，原產(chǎn)地認(rèn)定規(guī)則明確以"流片地"為基準(zhǔn)，將直接引導(dǎo)全球半導(dǎo)體設(shè)計公司優(yōu)先選擇中國大陸晶圓廠進(jìn)行流片，以規(guī)避關(guān)稅壁壘和供應(yīng)鏈風(fēng)險。

04/14
投融資 | 關(guān)注【射頻前端芯片】【壓力傳感器】【星間激光通信載荷】【12英寸晶圓制造】賽道

今日是一期關(guān)于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。（資訊底部附賽道相關(guān)信息）

09/27
總投資370億！國內(nèi)第一條12英寸MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)

6月28日，廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目（以下簡稱“增芯項目”），在廣州增城開發(fā)區(qū)舉行投產(chǎn)儀式，中國國內(nèi)第一條12英寸MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)。

07/02
中芯國際大動作：聯(lián)手國家隊斥資500億投建12吋晶圓制造

12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

12/07
總投資120億元！中國第一座車規(guī)級晶圓廠落戶上海臨港新片區(qū)

中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目19日正式與中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)、臨港集團簽約落地。項目總投資120億元人民幣，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能36萬片晶圓。

08/21
NXP使用更大型晶圓生產(chǎn)設(shè)備，提升RFID芯片產(chǎn)能及可持續(xù)性

NXP開始使用12英寸晶圓制造長距離半導(dǎo)體設(shè)備，從而提升產(chǎn)能，提高組裝質(zhì)量和效率，減少生產(chǎn)浪費及耗能。Avery Dennison將是首個為該設(shè)備提供RFID嵌體的廠家。

10/31
半導(dǎo)體芯片制造迄今為止最復(fù)雜工藝過程

西門子CamstarMES解決方案咨詢總監(jiān)路楊向記者介紹，目前電子信息制造領(lǐng)域的自動化、智能化水平，僅次于汽車工業(yè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，晶圓制造的自動化、智能化水平最高。

11/26
物聯(lián)網(wǎng)熱潮下的中芯國際之“勢”

IBS預(yù)測，2020年全球IoT產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生高達(dá)7000億美元的價值。中芯國際深圳8寸廠的投產(chǎn)，正是看準(zhǔn)了這一市場。IoT產(chǎn)品，由于產(chǎn)品特性更注重殺手級應(yīng)用，卻并不需要先進(jìn)制程技術(shù)，這使得中芯國際深研成熟制程，發(fā)揮差異化優(yōu)勢的策略成效漸顯。

06/19
成都成TI唯一集制造、封裝、測試于一體制造基地

基于今年早期公布的投資計劃，德州儀器(TI)近日宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進(jìn)一步強化了在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預(yù)計最高可達(dá)16.9億美元，約合100億人民幣。

12/23
同方微電子攜手宏力半導(dǎo)體穩(wěn)定量產(chǎn)0.13微米最小閃存存儲單元SIM卡

近日，專注智能卡芯片設(shè)計的北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)與晶圓制造服務(wù)公司上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導(dǎo)體”)共同宣布, 同方微電子采用宏力半導(dǎo)體0.13微米微縮版嵌入式閃存技術(shù)生產(chǎn)的SIM卡芯片出貨量已超過2億顆，且生產(chǎn)良率穩(wěn)定，產(chǎn)品性能突出，已大量投放國內(nèi)市場。

10/29
Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

Crocus科技，領(lǐng)先的強化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商，和中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前宣布，正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。

12/12
夏普公布可削減制造成本50％的晶圓制造方法

夏普公布可削減制造成本50％的晶圓制造方法

09/09
德州儀器晶圓制造中使用RFID技術(shù)

德州儀器晶圓制造中使用RFID技術(shù)

03/04

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