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射頻芯片
  • 近日,證監(jiān)會官網(wǎng)披露信息顯示,無錫市好達電子股份有限公司(簡稱:好達電子)披露IPO輔導完成報告,擬科創(chuàng)板上市,輔導機構(gòu)為民生證券。
    04/16
  • 南京中科微成立于2012年,是一家無晶圓型的集成電路設計公司。公司坐落于南京市徐莊軟件園物聯(lián)網(wǎng)中心,主要產(chǎn)品包括超低功耗2.4GHz無線射頻芯片、無線SOC芯片、MCU、13.56MHz非接觸式讀寫器芯片、觸摸芯片、125KHz低頻接收喚醒芯片和總線收發(fā)器芯片,成功應用于智慧校園、電動二輪車管理、智能門鎖、固定資產(chǎn)管理等。南京中科微電子以“物聯(lián)網(wǎng)通信行業(yè)領(lǐng)航IC企業(yè)”為目標,立志成為國際頂尖的IC設計公司。
    04/15
  • 近日,南京宙訊微電子科技有限公司(簡稱:宙訊科技)宣布完成數(shù)千萬元人民幣B輪融資,由國內(nèi)頻控器件龍頭企業(yè)、上市公司泰晶科技獨家戰(zhàn)略投資。本輪資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴充和市場拓展。
    04/14
  • 3月20日,唯捷創(chuàng)芯(688153)宣布完成對優(yōu)智聯(lián)的戰(zhàn)略投資。雙方將開展深度戰(zhàn)略合作,圍繞通感一體方向聯(lián)合打造創(chuàng)新產(chǎn)品,協(xié)同推動UWB技術(shù)及通感一體方案在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化落地。
    03/23
  • 近日,臻鐳科技披露2025年度業(yè)績預告,預計全年實現(xiàn)歸母凈利潤1.23億元至1.45億元,同比增長529.64%至642.26%;扣非凈利潤1.04億元至1.23億元,同比增長3678.27%至4332.00%。
    02/02
  • 目前,基于該技術(shù)開發(fā)的低軌衛(wèi)星通信芯片已實現(xiàn)大批量出貨,面向地面通信終端的相關(guān)產(chǎn)品亦已通過客戶驗證,具備規(guī)模化推廣條件。該進展標志著立昂微在高端射頻集成電路領(lǐng)域取得重要突破,相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品有望在衛(wèi)星通信、5G通信等新興市場中加速拓展。
    01/23
  • 12月16日,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡稱:昂瑞微,688790)在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,保薦機構(gòu)為中信建投。昂瑞微開盤價為240元/股,開盤大漲188.95%,截至發(fā)文漲幅為176.91%,總市值達230億元。
    12/17
  • 近日,射頻濾波器芯片廠商浙江星曜半導體有限公司(簡稱:星曜半導體)宣布完成超億元C輪融資,本輪投資方為溫創(chuàng)投基金、恒遠煜基金。
    12/08
  • 近日,銳石創(chuàng)芯(重慶)科技股份有限公司(簡稱“銳石創(chuàng)芯”)披露IPO輔導工作完成報告,輔導機構(gòu)為廣發(fā)證券。據(jù)了解,公司于2025年4月17日啟動IPO,目前已完成三期輔導。
    11/28
  • 當?shù)貢r間周二,美國射頻芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收購Qorvo半導體,雙方將合并為一家估值約220億美元(約合1564.74億元人民幣)的大型企業(yè),為蘋果及其他智能手機制造商供應射頻(RF)芯片。此舉將誕生美國最大的射頻芯片供應商之一。
    10/30
  • 10月15日晚,上海證券交易所網(wǎng)站更新北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡稱“昂瑞微”)審核狀態(tài)為“上市委會議通過”,昂瑞微科創(chuàng)板IPO正式過會。
    10/17
  • 近日,射頻前端芯片企業(yè)深圳飛驤科技股份有限公司(以下簡稱:飛驤科技),正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請,啟動赴港IPO進程。
    09/18
  • 近日,國產(chǎn)濾波器研發(fā)生產(chǎn)商深圳新聲半導體有限公司(下稱:新聲半導體)完成2.88億元B+輪融資,本輪由洪泰基金領(lǐng)投,泓生資本、滕華投資、中山金控、合肥市建投、濱湖金投集團跟投,本輪融資將用于技術(shù)研發(fā)與市場拓展。
    08/14
  • 7月31日,安徽云塔電子科技有限公司(以下簡稱:云塔科技)正式對外宣布完成近3億元B輪融資。本輪融資由安徽國控投資有限公司和大富科技(安徽)股份有限公司聯(lián)合領(lǐng)投,標志著作為射頻芯片新銳的云塔科技正式邁入加速發(fā)展新階段。
    08/05
  • 天眼查披露,常州承芯半導體有限公司(簡稱:承芯半導體)近日完成B輪融資,融資額未披露,參與投資的機構(gòu)包括武進高新投,江蘇國經(jīng)資本。
    07/31