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通信芯片
  • 近日,通信芯片廠商芯昇科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中移芯昇”)完成C輪融資。本輪融資引入南方電網(wǎng)、中資芯鑫等機(jī)構(gòu)參與,具體融資金額尚未披露。
    04/09
  • 加特蘭近期完成12億元E輪融資,投資方包括浦東創(chuàng)投集團(tuán)、大灣區(qū)科創(chuàng)基金、睿勢(shì)私募等,其中浦東創(chuàng)投集團(tuán)旗下引領(lǐng)區(qū)基金聯(lián)合子基金張科垚坤于2025年9月率先領(lǐng)投。
    03/10
  • 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)模擬芯片巨頭德州儀器(TI)正與美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司芯科科技(Silicon Labs)進(jìn)行深入談判,擬以約70億美元(約合人民幣486億元)的價(jià)格收購(gòu)后者。知情人士透露,雙方談判已進(jìn)入后期階段,有望在未來(lái)幾天內(nèi)達(dá)成協(xié)議。
    02/05
  • 目前,基于該技術(shù)開(kāi)發(fā)的低軌衛(wèi)星通信芯片已實(shí)現(xiàn)大批量出貨,面向地面通信終端的相關(guān)產(chǎn)品亦已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證,具備規(guī)模化推廣條件。該進(jìn)展標(biāo)志著立昂微在高端射頻集成電路領(lǐng)域取得重要突破,相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品有望在衛(wèi)星通信、5G通信等新興市場(chǎng)中加速拓展。
    01/23
  • 1月17日,證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露,愛(ài)科微科技(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):愛(ài)科微)已啟動(dòng)A股上市輔導(dǎo),輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信建投證券。輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示,該公司不存在直接持股30%以上的單獨(dú)股東主體,無(wú)控股股東。
    01/20
  • 近日,證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露,上海思朗科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):思朗科技)在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,啟動(dòng)IPO進(jìn)程,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通證券。
    12/30
  • 近日,南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):創(chuàng)芯慧聯(lián))宣布完成超億元D輪融資,由川發(fā)展芯云基金領(lǐng)投。本輪融資資金將用于衛(wèi)星通信及物聯(lián)網(wǎng)芯片在內(nèi)的多款產(chǎn)品規(guī)模出貨、以及未來(lái)產(chǎn)品迭代。
    12/16
  • 據(jù)港交所11月30日披露,上海移芯通信科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):移芯通信)遞表港交所主板,中信建投國(guó)際為獨(dú)家保薦人。
    12/02
  • 近日,全球領(lǐng)先導(dǎo)航及位置服務(wù)核心硬件方案提供商上海旦迪通信技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):旦迪通信)宣布完成億元人民幣A輪融資。本輪融資由麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金和黃山市新安江資本聯(lián)合投資,資金將重點(diǎn)用于核心技術(shù)研發(fā)、芯片量產(chǎn)推進(jìn)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)。
    11/18
  • 近日,航中天啟(重慶)微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):“航中天啟”)在重慶證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記,擬在A股IPO并登陸創(chuàng)業(yè)板,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)金證券。
    11/07
  • 近日,杭州必博半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):必博半導(dǎo)體)正式宣布完成數(shù)億元A輪融資。
    09/23
  • 最新消息顯示,私募股權(quán)集團(tuán)Advent International表示,已同意收購(gòu)瑞士的通信定位芯片模組廠商u-blox,現(xiàn)金報(bào)價(jià)約為13億美元(約合人民幣92.54億元),將由其間接子公司ZI Zenith執(zhí)行。
    09/15
  • 近日,智能通信定位圈獲悉,又有兩家通信芯企成功完成新一輪融資。
    07/22
  • 近日,國(guó)內(nèi)高性能數(shù)傳Wi-Fi芯片設(shè)計(jì)企業(yè)重慶希微科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):希微科技)順利完成數(shù)億元B輪融資。
    07/10
  • 據(jù)天眼查最新消息,上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱(chēng):星思半導(dǎo)體)近期完成B+輪融資,融資額未披露,參與投資的機(jī)構(gòu)包括策源資本、沛坤投資和中電健康基金。
    06/25