近期，射頻前端芯片廠商慧智微（688512）發布公告稱，公司擬募集不超過3億元人民幣的資金，扣除發行費用后將全部用于新一代移動通信及新興應用場景的射頻前端模組研發。

根據定增預案，本次募集資金將重點投向三大方向：

• 一是“新一代移動通信射頻前端模組研發項目”，擬投入1.61億元，面向5G-Advanced（5G-A）的Sub-6GHz及U6G頻段開展模組研發，進一步鞏固公司在主流蜂窩通信市場的技術競爭力；

  
  

• 二是“面向新興應用場景的通信模組研發項目”，擬投入7445.56萬元，用于Wi-Fi 8、高性能車載模組及衛星通信模組的研發，加速布局車聯網與衛星直連等前沿應用領域；

  
  

• 三是約6493.92萬元將用于補充流動資金，以增強公司整體抗風險能力。

  
  

公告指出，隨著5G-A進入規模化商用階段，以及“十五五”規劃將6G納入未來產業培育的重要方向，射頻前端作為通信系統的“信號出入口”，正加速向高集成度、模組化演進，對設計能力、系統集成和工藝水平提出了更高要求。

目前，高端射頻前端市場仍主要由博通、高通等國際廠商主導，國產射頻前端在技術深度和產品覆蓋面方面仍存在提升空間。與此同時，車聯網與衛星通信的快速崛起，正在重塑蜂窩射頻前端的應用結構，成為推動行業規模擴張的重要增量來源。

隨著手機直連衛星功能逐步落地，衛星通信需求正從高端旗艦機型向中高端機型滲透，顯著帶動射頻前端芯片在功率、帶寬、集成度等方面的技術升級和產品迭代，為產業鏈帶來新的增長空間。

業務規模總體保持增長態勢

據公開資料，慧智微于2023年登陸科創板，是一家專注于為智能手機、物聯網等應用領域提供射頻前端芯片及模組解決方案的設計公司。

公司表示，依托自主研發的“可重構射頻前端”技術，已在5G產品上取得階段性突破，其小尺寸高功率MMMB PA及5G UHB頻段L-PAMiF模組，已在三星等海外客戶的智能手機中實現規模化商用。本次募投項目的實施，有助于公司持續跟進新一代移動通信技術的演進節奏。

同時，慧智微在定增預案中也對經營業績情況作出提示。報告期內（2023年、2024年、2025年及2026年一季度），公司凈利潤分別為-4.09億元、-4.38億元、-2.29億元和-6644.44萬元，仍處于持續虧損狀態。公司表示，虧損主要源于射頻前端行業競爭加劇，產品價格承壓、毛利空間被進一步壓縮。

從收入端看，公司業務規模總體保持增長態勢。2023年至2026年一季度，公司實現營業收入分別為5.52億元、5.24億元、8.07億元和2.15億元，近三年收入復合增長率為20.93%，其中2026年一季度收入同比增長56.87%。

公司認為，此次募集資金中用于補充流動資金的安排，將有助于緩解正常經營所需的資金壓力，為后續技術研發和業務拓展提供支撐，對公司長期發展產生積極影響。

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