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內(nèi)存
  • 深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會會員單位——KEYMOS科摩思,深耕存儲領(lǐng)域,繼其首款內(nèi)存條產(chǎn)品在市場上取得不俗反響后,科摩思再次發(fā)力,近期重磅推出寒光月影DDR5馬甲條—— 全球內(nèi)存條行業(yè)首款采用曝光顯影定制工藝的高端DDR5內(nèi)存,以工藝創(chuàng)新、性能突破與場景化方案,為國產(chǎn)高端存儲樹立新標(biāo)桿,也為物聯(lián)網(wǎng)終端、電競主機、高性能計算等場景提供更可靠的存儲支撐。
    05/29
  • 這份由 Xerafy 工程團隊編寫的白皮書介紹了 RFID 標(biāo)簽(特別是 XSKIN Gamma)如何滿足伽馬射線滅菌和 UDI 合規(guī)性要求,并深入探討了包裝驗證、內(nèi)存編碼和部署最佳實踐。
    02/03
  • 作為全球智慧視覺IPC芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,星宸科技于12月26日舉辦新產(chǎn)品發(fā)布會,精準(zhǔn)對標(biāo)行業(yè)三大痛點,推出306系列、387系列及SSR670邊緣大模型芯片,以“極致成本控制、核心技術(shù)普惠”重構(gòu)IPC芯片競爭規(guī)則,為行業(yè)升級提供清晰路徑。
    12/29
  • 瀾起科技董事長楊崇和在5月21日業(yè)績說明會上透露:截至4月22日,公司2025年二季度互連類芯片待交付訂單已超12.9億元,且仍在陸續(xù)收到客戶的新訂單。并展望,DDR5內(nèi)存接口芯片需求及滲透率將顯著超越2024年,高性能運力芯片需求亦保持增長態(tài)勢。
    05/23
  • 用戶存儲器是 RFID 芯片和標(biāo)簽中的一種存儲器,可用于存儲特定于特定應(yīng)用或用例的自定義數(shù)據(jù)或信息。用戶存儲器與 RFID 芯片中常見的其他類型的存儲器不同,例如用于識別和跟蹤目的的 TID 存儲器和 EPC 存儲器。用戶內(nèi)存可用于各種應(yīng)用程序,例如資產(chǎn)跟蹤和庫存管理,并有助于提供對資產(chǎn)和庫存的更大可見性和控制。
    07/01
  • 4月10日,內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技發(fā)布2023年年度報告稱,2023年,受全球服務(wù)器及計算機行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫存影響,公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期明顯減少,因此,報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入為22.86億元,同比下降37.76%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為4.51億元,同比下降65.30%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3.70億元,同比下降58.11%。
    04/11
  • 網(wǎng)絡(luò)擁塞是指在計算機網(wǎng)絡(luò)中由于網(wǎng)絡(luò)資源(如帶寬、內(nèi)存等)的有限性,當(dāng)網(wǎng)絡(luò)負(fù)載超過其容量時,數(shù)據(jù)包可能會在網(wǎng)絡(luò)中延遲或丟失,從而導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)性能下降的現(xiàn)象。網(wǎng)絡(luò)擁塞通常會導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)延遲增加、數(shù)據(jù)包丟失率上升,甚至可能導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)連接中斷。網(wǎng)絡(luò)擁塞通常發(fā)生在網(wǎng)絡(luò)通信量較大的情況下,
    11/28
  • Impinj 宣布推出 Impinj R720 RAIN RFID 讀取器。與上一代讀卡器相比,Impinj R720 具有更強的處理能力和內(nèi)存,可加快邊緣處理速度并降低網(wǎng)絡(luò)負(fù)載和延遲,使讀卡器上的應(yīng)用程序能夠滿足企業(yè)大規(guī)模部署的苛刻要求。
    11/17
  • HT540是一款可滿足不同應(yīng)用需求的多功能智能手持終端。Android 10操作系統(tǒng),搭載高性能8核心2.0G主頻處理器,5.5寸高清大屏,內(nèi)存2G+16G,4G+64G可選。支持各種功能選配,條碼掃描(掃描頭可選)、內(nèi)種RFID超高頻模塊、NFC、PSAM。IP65防護等級,采用雙色注塑工藝,行業(yè)適應(yīng)性強,廣泛適用于物流、零售、倉儲、醫(yī)療、電力、一卡通、停車收費、市政項目等各應(yīng)用領(lǐng)域,幫助用戶快速實現(xiàn)信息化管理,提升企業(yè)運作效率。
    08/17
  • 20世紀(jì)初的物理學(xué)家不會想到,懸浮在物理學(xué)大廈上的兩朵烏云會徹底顛覆整個物理學(xué)體系,馮·諾依曼在參與曼哈頓工程提出新架構(gòu)時,也不會想到未來阻止芯片算力進步的竟然不是芯片本身。
    01/12
  • 1958年9月12日,來自德州儀器公司的杰克·基爾比(Jack Kilby),成功地將包括鍺晶體管在內(nèi)的五個元器件集成在一起,制作了世界上第一塊鍺集成電路。
    10/11
  • AWS在推出Amazon ElastiCache for Redis全托管內(nèi)存緩存服務(wù)之后,現(xiàn)在又推出另一款,同樣是兼容于Redis的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫服務(wù)Amazon MemoryDB for Redis,供開發(fā)者構(gòu)建需要微秒讀取,以及個位數(shù)毫秒寫入性能,且具有資料持久性和高可用性的應(yīng)用程序。
    08/25
  • 2021年8月,卓捷創(chuàng)芯科技宣布正式大批量量產(chǎn)面向?qū)櫸锝】底o理市場的低頻無源溫度傳感器玻璃管標(biāo)簽成品,標(biāo)簽成品具有市場上主流玻璃管標(biāo)簽的通用尺寸,即玻璃管外徑2.12mm,長12mm;對于大型動物,玻璃管標(biāo)簽可以為外徑3mm,長18mm。標(biāo)簽中卓捷創(chuàng)芯自主研發(fā)設(shè)計的EL9265芯片具備不可改寫唯一可追溯碼、動物識別碼、和大容量的可擦寫EEPROM內(nèi)存,溫度顯示精度為小數(shù)點后兩位,實用精度可達(dá)+/- 0.1攝氏度以內(nèi)。
    11/12
  • NFC應(yīng)用于防偽是將極小芯片標(biāo)簽附著或嵌入或外掛在防偽物品上,利用射頻技術(shù)將芯片內(nèi)存儲存的資料傳遞到系統(tǒng)終端進行加解密運算辨認(rèn)。
    08/04
  • 新款標(biāo)簽提供更多的內(nèi)存和更高的靈敏度,旨在為航空、物流和制造領(lǐng)域供不應(yīng)求的市場提供一個低成本的解決方案。
    03/08